00197915-03_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第151页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved 151 3.5.7 SIPLACE T winSt ar for IC-bestykn ing med høj præcision 3 Fig. 3.5 -…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK
150
3.5.6.9 Tekniske data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med BE-kameratype 30 med komponent-kamera-
type 45
*a
med BE-kameratype 33
(stationært kamera)
Komponent-spektrum
*b
01005 mm til
27 mm x 27 mm
0201 (metrisk) op til
15 mm x 15 mm
0402 op til 50 mm x
40 mm
*c
BE-specifikationer
maks. højde
*d
maks. højde
*e
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm
0,10 mm
*f
/ 0,2 mm
*g
0,25 mm
f
/ 0,35 mm
g
0,14 mm
f
/ 0,20 mm
g
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm / 0,12 mm
*h
0,10 mm / 0,05 mm
h
0,25 mm
*i
/ 0,14 mm
h
0,14 mm
i
/ 0,07 mm
h
0,18 mm x 0,18 mm
0,11 mm x 0,11 mm
g
15 mm x 15 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmerbar påsætningskraft 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X-/Y-nøjagtighed
*j
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Vinkelnøjagtighed
± 0,4° / 3σ
*k
, ± 0,5° /
3
σ
*l
± 0,5° / 4σ
k
, ± 0,7° / 4σ
l
± 0,4° / 3σ
k
, ± 0,5° / 3σ
l
± 0,5° / 4σ
k
, ± 0,7° / 4σ
l
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Belysningsniveauer 5 5 6
Indstillingsmuligheder for belys-
ningsniveauer
256
5
256
5
256
6
*)a Kun til SIPLACE X4 S micron / X4i S micron
*)b Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan-
darder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)c Ved gentagne målinger er en diagonal på 69 mm mulig (f.eks. 60 mm x 10 mm).
*)d CPP-hoved: i lav monteringsposition (stationært komponentkamera ikke muligt).
*)e CPP-hoved: i høj monteringsposition
*)f til komponent < 18 mm x 18 mm
*)g til komponent ≥ 18 mm x18 mm
*)h Kun mulig ved komponenter, som ligger inden for kameraets fokusområde på ± 1,3 mm.
*)i til komponent < 18 mm x 18 mm
*)j Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's leve-
rings- og serviceomfang.
*)k Komponentmål mellem 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)l Komponentmål mindre end 6 mm x 6 mm.
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK 3.5 Bestykningshoved
151
3.5.7 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 710.0 Udgave 12/2016 DK
152
3.5.7.1 Beskrivelse
Dette avancerede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme konstruktion, der
er koblet til hinanden, og som arbejder efter Pick&Place-princippet. TwinStar egner sig til bear-
bejdning af særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshove-
det, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der udviklet nye pipetter (type 5xx). Ved brug af en adapter kan Pick&Place-hove-
dets pipetter af typen 4xx og Collect&Place-hovedernes pipetter af typen 8xx og 9xx dog også an-
vendes.