YSP_Users_C.pdf - 第124页
4-23 4 ● 离版 需要调整印刷锡膏之后基板离开网板背面的距离 (mm) 和速度 (mm/ 秒 ) 时设置 ( 最多可分 10 步设置 )。 设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。 “离版”画面 66423-L3-00 离版的设置 基板 网板 No.1 No.2 距印刷高度的距离 ( 0.001 单位) [ 0.001 〜 7.00mm ] 离版速度 ( 0.001 单位) [ 0.001 〜 20.0mm/s ] No.1…
4-22
4
5.1 刮刀数据的详细设置
按 [ 印刷 ] -“刮刀”画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示“刮刀详细设置”对话框。在此对话框，可以详细设置锡膏
的“填充校正”、网板离开基板时的“离版”速度，还可以设置想要进行图像对位的坐标。利用“填充校正 ( 干式 )”、
“填充校正 ( 湿式 )”、“填充校正 ( 手动 )”及“离版”、“图像对位坐标”选项卡，选择想要设置的内容。
● 填充校正
清洁网板后开始印刷基板时，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
“填充校正 (干式)”画面
1
4
5
2 3
[编辑]按钮
66422-L3-00
1. 填充校正 ( 干式 )
如果想要使用此校正功能，设置为“使用”；不使用时，设置为“不使用”；想要更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
2. 填充校正次数
指定从清洁完后到第几张基板为止使用此校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行变为输入状态 ( 最多
可设置 10 次 )。更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
3. 数据行
显示在 [ 印刷 ]-“刮刀”画面设置的刮刀速度和印压参数。此参数值，可以根据需要编辑。只加大印压，填充量不会增加。
参考
关于各项参数的设定值，请参考本书末的“印刷指南”。
4. “填充校正 ( 湿式 )”选项卡
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
5. “填充校正 ( 手动 )”选项卡
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
4-23
4
● 离版
需要调整印刷锡膏之后基板离开网板背面的距离 (mm) 和速度 (mm/ 秒 ) 时设置 ( 最多可分 10 步设置 )。
设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。
“离版”画面
66423-L3-00
离版的设置
基板
网板
No.1
No.2
距印刷高度的距离
(0.001单位)
[0.001〜7.00mm]
离版速度 (0.001单位)
[0.001〜20.0mm/s]
No.10
65417-L3-00
● 使用有粘力的基板和夹具等时
涂有预焊剂的基板等，与网板接触的一面因有粘力存在，可能会粘贴在网板上。如果粘贴，印刷机会因找不到基板而出错。
想要解决此问题，只需增大离版距离，使基板和网板完全分离即可解决。如上图“距印刷高度的距离”可以设置在 3.00mm
〜 4.00mm 以上 ( 默认值为约 2.00mm)。
4-24
4
● 图像对位坐标
输入想要进行图像对位的坐标。设置坐标后，按 [ 图像对位 ] 按钮，打开“图像对位”画面，通过基板与网板的重叠图像，
可以进行对位调整。
关于图像对位的详细内容，参阅本章“8.图像对位”。
“图像对位坐标”选项卡
[图像对位]按钮
66424-L3-00