YSP_Users_C.pdf - 第258页
E-9 3.4 刮动 ( 滚动运行 ) 3.4.1 刮刀速度 ■ 作用 设置刮刀的移动速度。 ■ 设定范围和默认值 可在 1 〜 200mm/ 秒的范围内设置。默认值为 50mm/ 秒。 ■ 设置方法 边确认锡膏的滚动状态边设置速度。所设置的速度务必使网板上的锡膏不致打滑。 速度越快，锡膏的填充量越少 ； 速度越慢，锡膏的填充量越多。 如果网板上的锡膏有刮取不足等现象发生时，应放慢刮刀速度。 3.4.2 刮刀印压 ■ 作用 设置…
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3.2 基板与网板标记的识别 ( 标记位置 )
■ 作用
相机移到基板与网板的基准标记位置，通过识别标记的坐标，对准基板与网板的位置。
■ 设置方法
按 CAD 数据输入基板与网板的准确坐标。
3.3 对位偏移量
■ 作用
基板和网板通常是根据 CAD 数据制作的，所以即使分别识别基板与网板的标记，基板的图样与网板的开口部应该是一致的。
但，如果基板因变形等有偏差时，必须对该偏差进行校正。对位偏移量，即是为校正该偏差而设计的参数。
■ 设置方法
偏移量可从 X、Y、Z、R 方向设置。
X、Y、R 方向的设置通过“基本设置”选项卡内的 [ 图像对位 ] 按钮进行。
n
要点
Z 方向的设置，无法在“图像对位”画面进行。可以在进行锡膏滚动试运行时，通过确认网板与基板的紧贴状态后，直接在“刮刀”
选项卡内的“对位偏移量 Z”栏中输入。
对位偏移量Z
输入此处
66E05-L3-00
E-9
3.4 刮动 ( 滚动运行 )
3.4.1 刮刀速度
■ 作用
设置刮刀的移动速度。
■ 设定范围和默认值
可在 1 〜 200mm/ 秒的范围内设置。默认值为 50mm/ 秒。
■ 设置方法
边确认锡膏的滚动状态边设置速度。所设置的速度务必使网板上的锡膏不致打滑。
速度越快，锡膏的填充量越少 ；速度越慢，锡膏的填充量越多。
如果网板上的锡膏有刮取不足等现象发生时，应放慢刮刀速度。
3.4.2 刮刀印压
■ 作用
设置刮刀的印刷压力。
■ 设置范围与默认值
在 1 〜 200N 范围内设置。默认值为 50N。
■ 设置方法
根据网板上的刮取状态设置。
橡胶刮刀，如果使用过高的印压，会发生挖锡膏现象，使锡膏填充量不足。印压过低，橡胶刮刀与金属刮刀都会发生刮取不良、
锡膏过多或脱离不良。
n
要点
要使锡膏的刮取状态达到最佳，必须从“刮刀速度”和“刮刀印压”两方面进行调整。
3.4.3 迎角 ( 度 )
迎角
锡膏
迎角
基板
网板
55度 (默认值)
65E01-L3-00
■ 作用
设置刮刀和网板之间的角度。
■ 设置范围与默认值
可在 45
〜
65 度范围内设置。默认值为 55 度。
■ 设置方法
角度越大，锡膏的填充量越少 ；角度越小，锡膏的填充量越多。
关于迎角
除下列特殊情况以外，一般使用默认值。
‧
为解决锡膏粘度问题，可以调节迎角。粘度大可调大迎角，粘度小可调小迎角。
‧
想要调节高速印刷时的填充量时。
‧
微调金属刮刀的填充量时。
‧
需要填充压时，调小迎角，增大填充压。
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3.5 供锡间隔
■ 作用
设置投入 1 次锡膏可印刷的基板张数。
■ 设置范围与默认值
可在 0 〜 9999 张的范围内设置。默认值为 50 张。
■ 设置方法
从平均 1 张基板所消耗的锡膏量 ( 克 ) 相对于投入量的比例，计算出可印刷的张数。一般，输入投入量的 10 〜 20% 的锡膏
可印刷的张数。
例：
如果平均 1 张基板消耗 1g 锡膏，锡膏的投入量为 100g 时，消耗 10 〜 20g 锡膏即可生产 10 〜 20 张基板，因此在“供锡间隔”
栏中输入 10 〜 20。
3.6 离版
按“刮刀”选项卡的 [ 详细设置 ] 按钮，设置“离版”选项卡内的参数。
离版的设置
基板
网板
距印刷高度的距离
(以0.001为单位)
[0.001〜7.00mm]
离版速度(以0.001为单位)
[0.001〜20.0mm/s]
65E02-L3-00
3.6.1 离版速度
■ 作用
控制离版时的速度。
■ 设置范围与默认值
可在 0.001 〜 20.000mm/ 秒范围内设置。默认值为 3.000mm/ 秒。
■ 设置方法
设置时务必观察印刷时的锡膏形状和网板开口部的锡膏残留情况。
速度太快，锡膏会残留在网板开口部 ；速度太慢，印刷后的锡膏会发生拉尖和渗锡现象。
3.6.2 离版距离
■ 作用
控制离版时的移动距离。
■ 设置范围与默认值
可在 0.001 〜 7.000mm 范围内设置。默认值为 2.000mm。
■ 设置方法
设置时需考虑网板的厚度和挠曲等。
距离太长影响生产效率 ；距离太短会发生基板粘附在网板背面或脱离不良。