KE-2050_机器控制参数.pdf - 第131页

R e v 1 . 0 0 机械控制参数 4-5-12 真空 ( 真空同步时间变换表 ) 图 4-5-12 真空同步时间变换表 (1) 设定画面的显示方法 菜单∶ [ 输入 ]→[ 其它 ]→[ 真空 ]→[ 真空时间变换 ] 起动∶ [ 其它 ] 按键 真空 ] 变换 ] 按键 (2) 设定项目 输入范围 →[ 标签 →[ 真空时间 № 项目 最小值 最大值 单 位 备考 1 元件种类 0 49 参照 (3) 元件种类 2 尺寸分类 …

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机械控制参数
4-5-11 真空真空校准
(1)设定画面的显示
[输入]→[其它]→
起动∶ [其它]按键→[真空]标签→[真空校准]按键
(2)设定项目
输入范围
4-5-11 真空校准
菜单 [真空]→[真空校准]
项目
最小值 最大值
备考
1 吸取真空压下限值
0.1
kPa
初期值:
-500mmHg
2 吸取真空压限度
0.1
kPa
初期值:
-50mmHg
3 到达真空试验时间 ms 初期值:300
4 自然破坏实验时间 ms 初期值:200
5
真空校准
加压破坏实验时间 ms 初期值:200
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机械控制参数
4-5-12 真空真空同步时间变换表
4-5-12 真空同步时间变换表
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[真空]→[真空时间变换]
起动∶ [其它]按键 真空] 变换]按键
(2)设定项目
输入范围
→[ 标签→[真空时间
项目
最小值 最大值
备考
1 元件种类 0 49 参照(3)元件种类
2 尺寸分类 0 2
适用最大元件尺
寸分 3 阶段
3 适用最大元件尺寸
0.1
μm
4
真空时间变换表
真空时间指标(标准时间,
扩展时间1,扩展时间2,扩展
时间 3)
4-5-10设定各种
元件真空时间变
换表指标
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机械控制参数
(3)元件类
类别
1 0 C_CHIP1 方芯片
2 1 电阻 C_CHIP2
3 2 铝电解电容器 C_CHIP3
4 3 HIP4 C_C 网络电阻
5 4 C_CHIP5 微调电容
6 5 C_SOT SOT
7 6 C_SOJ SOJ
8 7 C_GaAsFET G ET aAsF
9 8 C_LED L ED元件
1 9 C_CHIP_OTHER 0 其它芯片元件
11 10 C_SOP SOP
12 11 C_QFP QFP
1 1 C_PLCC,C_QFJ3 2 QFJ(PLCC)
14 13 C_TSOP TSOP
15 14 C_TSOP2 TSOP2
16 15 C_BQFP BQFP(缓冲 QFP)
1 16 C_BGA,C_PBG7 A BGA(PBGA)
1 1 C_CBGA 8 7 CBGA
1 1 C_HSOP 9 8 热封 SOP
20 19 C_FBGA FBGA(CSP)
2 2 C_QFN 元件 1 0 QFN
2 2 C_IC_OTHER 2 1 其它 IC 元件
23 22 C_CONN 单方向引脚插头
24 23 C_CON2 二方向引脚插头
25 24 C_CONZ引脚插头
26 25 C_EXCON 扩展引脚插头
27 26 C_OLC 外形定心元件
28 27 C_PANEL 外形识别元件
29 28 C_CONN_OTHER 其它插头
30 29 C_SKT_J J插口
31 30 C_SKT_G 砷化镓半导体插口
32 31 C_SKT_B 插口
33 32 C_SKT_OTHER 其它 IC 插口
34 33 C_HIC HIC(基板元件)
35 34 C_ELEMENT1 元件 1
36 35 C_ELEMENT2 元件 2
37 36 C_ELEMENT3 元件 3
38 37 C_SOPDIMM DIMM插头
39 38 C_TI_BCHIP 日本 TI Micro BGA
40 39 C_TR_UL 三极管(左上缺口)
41 40 C_TR_UR 三极管(右上缺口)
42 41 C_TR_LL 三极管(左下缺口)
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