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MS 参数 7- 10 7-5 裸芯片平台 偏移 量 7-5- 1 功能 设置裸芯片平台的位 置。 7-5- 2 使用模具 • 3 . 7 D U M M Y W A F ER （ 4003504 3 ） ( 裸芯片 ) 7-5- 3 操作 从菜单中选择“单元 参数”－“空站台 偏移量”后， 会显示以下对话框。 “示教选择”项目中 ，选择要调整的项 目。 目前仅调整 XY 。 请将裸芯片装在裸芯 片平台上，利用示 教来调整元件 的中心位…
MS 参数
7-9
＜操作・1/4＞
请确认校准台上没有模具，按下确认按钮。
＜操作・2/4＞
进行第 1 标记识别，如果未发生识别错误，则移动到第 2 标记的位置。
以 OCC 识别校准台的第 1 标记，显示取得的坐标。
再向校准台的第 2 标记位置移动，进行识别。
＜操作・3/4＞
仅在第 1 标记、第 2 标记均发生识别错误时才会要求示教。
通过示教调整位置，按下确认按钮，则在所示教的位置上识别第 2 标记，取得坐标。
＜操作・4/4＞
设置结束，按下“确认”，返回初始画面。
7-4-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配精度
X
±1.000mm 把裸芯片自动放置在校准块上
取得的贴片头偏移量等MSP
值将受到不良影响。
校准台之第1、2标记附近的表
面状态（伤痕、污染等）。
Y
±1.000mm
2
装配角度
A
±0.1° 校准台的装配精度
MS 参数
7-10
7-5 裸芯片平台偏移量
7-5-1 功能
设置裸芯片平台的位置。
7-5-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043）
(裸芯片)
7-5-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“空站台偏移量”后，会显示以下对话框。
“示教选择”项目中，选择要调整的项目。
目前仅调整XY。
请将裸芯片装在裸芯片平台上，利用示教来调整元件的中心位置。
MS 参数
7-11
7-6 吸取基准位置偏移量
7-6-1 功能
设置以下位置: 台架标记确认时的基准位置，以及要计算吸取位置初始值时的基准位置。
7-6-2 使用模具
本项目中不使用模具。
7-6-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“吸取基准位置偏移量”后，会显示以下所示的设置吸取基准位置偏移量
的对话框。
请在以下的台架选择中选择要取得的台架。