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MS 参数 5- 16 5-6 扩展 T 轴偏移量 5-6- 1 功能 取得扩展 T 轴偏移量（θ皮带转 1 圈量的波动成分）。 要进行参数的确认或修正时，请参照第 8 章 贴片 参数中的“ 8-3 扩展 T 轴偏移量” 。 5-6- 2 使用模具 • FCS 模具基板（ 40128130 ） • 超硬芯片（ 40020304 ） • 7 50 6 吸嘴（ 40183 426 ） ※请预先给 ATC 分配 好（孔号 任意）。 5-6- …
MS 参数
5-15
＜操作・2/5＞
“到达真空状况”的测定结束后，按下“确认”按钮，测定“自然破坏状况”。
测量完成后，与到达真空状况一样，会显示图表。
＜操作・3/5＞
“自然破坏状况”的测定结束后，按下“确认”按钮，测定“加压破坏状况”。
测量完成后，与到达真空状况一样，会显示图表。
＜操作・5/5＞
测定结束后，请按下“确认”按钮回到初始画面。
MS 参数
5-16
5-6 扩展 T 轴偏移量
5-6-1 功能
取得扩展T轴偏移量（θ皮带转1圈量的波动成分）。要进行参数的确认或修正时，请参照第8章 贴片
参数中的“8-3 扩展T轴偏移量”。
5-6-2 使用模具
• FCS模具基板（40128130） • 超硬芯片（40020304）
• 7506吸嘴（40183426）
※请预先给ATC分配好（孔号任意）。
5-6-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“扩展T轴偏差”后，会显示以下对话框。
MS 参数
5-17
选择要测量的Head。
＜操作＞
请把超硬芯片装到FCS模具基板上，安置在传送上游侧。
请选择要测量的Head，选择执行。从被选Head中较小号码的Head开始安装吸嘴，取得偏移量。超硬
芯片的图像识别发生错误时，请进行超硬芯片吸取坐标的示教。
全部Head测量结束后，请选择OK保存设定。
・测量内容
① 运入基板，进行超硬芯片的图像识别。
② 进行超硬芯片的重新放置。
③ 使Head的θ轴旋转到-630度。
④ 吸取超硬芯片，使θ角度旋转到当前角度＋90度，把超硬芯片贴装到吸取坐标上。
⑤ 对贴装的超硬芯片进行图像识别，把握姿势。
⑥ 重复④⑤的动作直至540度。（＋方向移动的偏移量）
⑦ 吸取超硬芯片，使θ角度旋转到630度后旋转到540度，贴装到吸取坐标上。
⑧ 对贴装的超硬芯片进行图像识别，把握姿势。
⑨ 吸取超硬芯片，使θ角度旋转到当前角度－90度，把超硬芯片贴装到吸取坐标上。
⑩ 对贴装的超硬芯片进行图像识别，把握姿势。
⑪ 重复⑨⑩的动作直至-540度。（－方向移动的偏移量）
⑫ ③～⑪的动作重复2次。
⑬ 对上述方法取得的2次偏移量计算平均值，以＋方向移动和－方向移动的0度上的偏移量之
平均值为基准从各偏移量值中减去。
⑭ 因为－540度和＋540度是相同的皮带位置，所以将取得的最大角度（540度）为基准，分
别去除＋方向移动、－方向移动的倾斜。