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MS 参数 7- 11 7-6 吸取基准位 置偏 移量 7-6- 1 功能 设置以下位置 : 台架标 记确认时 的基准位 置,以及 要 计算吸取位 置初始值 时的基准 位置。 7-6- 2 使用模具 本项目中不使用模具 。 7-6- 3 操作 从菜单中选择 “单元参数” - “吸取基准位置偏 移量 ” 后, 会显 示以下所 示的设置 吸取基准位置偏移 量 的对话框。 请在以下的台架选择 中选择要取得的台 架。

MS 参数
7-10
7-5 裸芯片平台偏移量
7-5-1 功能
设置裸芯片平台的位置。
7-5-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER(40035043)
(裸芯片)
7-5-3 操作
从菜单中选择“单元参数”-“空站台偏移量”后,会显示以下对话框。
“示教选择”项目中,选择要调整的项目。
目前仅调整XY。
请将裸芯片装在裸芯片平台上,利用示教来调整元件的中心位置。

MS 参数
7-11
7-6 吸取基准位置偏移量
7-6-1 功能
设置以下位置: 台架标记确认时的基准位置,以及要计算吸取位置初始值时的基准位置。
7-6-2 使用模具
本项目中不使用模具。
7-6-3 操作
从菜单中选择“单元参数”-“吸取基准位置偏移量”后,会显示以下所示的设置吸取基准位置偏移量
的对话框。
请在以下的台架选择中选择要取得的台架。

MS 参数
7-12
<操作・1/6>
准备好后,请按“确认”按钮。以 OCC 基准移动到台架标记上,识别标记。
<操作・6/6>
如选择“确认”,返回初始画面。