RS-1_MS.pdf - 第99页
MS 参数 7-9 ＜操作 ・ 1/ 4 ＞ 请确认校准台上没有 模具，按下确认按 钮。 ＜操作 ・ 2/ 4 ＞ 进行第 1 标记识别，如果 未发生识别错误， 则移动到第 2 标记的位置。 以 OCC 识 别校准台 的第 1 标记，显示取 得的坐标 。 再向校准台的第 2 标记位 置移动，进行识别 。 ＜操作 ・ 3/ 4 ＞ 仅在第 1 标记、第 2 标记均发生识别错 误时才会 要求示教。 通过示教调整位置， 按下确认按钮，则 在所…
MS 参数
7-8
7-4 校准台偏移量
“校准台”是作为各Head单元（台架）之高度基准的装置。
校准台偏移量就是取得这一装置的装配位置以及装配误差。
请将校准台擦拭干净之后再进行这一调整。
7-4-1 功能
计测校准台之第1标记及第2标记的位置，算出2个标记的中心位置。
7-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
7-4-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“校准台偏移量”后，会显示以下对话框。
MS 参数
7-9
＜操作・1/4＞
请确认校准台上没有模具，按下确认按钮。
＜操作・2/4＞
进行第 1 标记识别，如果未发生识别错误，则移动到第 2 标记的位置。
以 OCC 识别校准台的第 1 标记，显示取得的坐标。
再向校准台的第 2 标记位置移动，进行识别。
＜操作・3/4＞
仅在第 1 标记、第 2 标记均发生识别错误时才会要求示教。
通过示教调整位置，按下确认按钮，则在所示教的位置上识别第 2 标记，取得坐标。
＜操作・4/4＞
设置结束，按下“确认”，返回初始画面。
7-4-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配精度
X
±1.000mm 把裸芯片自动放置在校准块上
取得的贴片头偏移量等MSP
值将受到不良影响。
校准台之第1、2标记附近的表
面状态（伤痕、污染等）。
Y
±1.000mm
2
装配角度
A
±0.1° 校准台的装配精度
MS 参数
7-10
7-5 裸芯片平台偏移量
7-5-1 功能
设置裸芯片平台的位置。
7-5-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043）
(裸芯片)
7-5-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“空站台偏移量”后，会显示以下对话框。
“示教选择”项目中，选择要调整的项目。
目前仅调整XY。
请将裸芯片装在裸芯片平台上，利用示教来调整元件的中心位置。