RS-1_MS.pdf - 第62页
MS 参数 5- 11 ＜操作 ・ 1/ 7 ＞ 请确认校准台上没有 模具之类。 确认完毕后，按下“ 确认”按钮。 以指定的 HMS 基准移动到校 准块位置。 ＜操作 ・ 3/ 7 ＞ 将显示操作内容， 故利用示教移动 H ead ， 使传感器光射到校准台 的平坦部分。 此时， 请确 认传感器被启动（传 感器头的 LED 双方均亮 灯） ，按 下“确认” 按钮。 “确认”按钮被按下 后，将通过 HMS 传感器测量装 配的高度。 （虚拟高…
MS 参数
5-10
5-4 HMS 偏移量
5-4-1 功能
取得距OCC的HMS装配位置、装配高度。
5-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-4-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“HMS偏移量”后，会显示以下对话框。
MS 参数
5-11
＜操作・1/7＞
请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“确认”按钮。
以指定的 HMS 基准移动到校准块位置。
＜操作・3/7＞
将显示操作内容，故利用示教移动 Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此时，请确
认传感器被启动（传感器头的 LED 双方均亮灯），按下“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，将通过 HMS 传感器测量装配的高度。（虚拟高度）
＜操作・5/7＞
虚拟高度的计测结束后，HMS 向 CAL 块第一标记位置移去。
显示下述信息后，使用 HMS 示教移动贴片头，要通过示教让传感器为了匹配 CAL 块的第
一标记。
• 计测内容
① 根据利用HMS取得的高度之差，计测CAL块第一标记的中心位置。
② 根据第①步中算出的CAL块第一标记的中心位置和已知的CAL块第一标记的位置，算出
装配位置并进行更新。
＜操作・6/7＞
HMS 的 XY 偏移量的计测结束后，请按“确认”按钮，再次进行高度计测。
MS 参数
5-12
• 计测内容
① 分别计测校准台上的9处高度。
② 在取得的9处高度中，去除最高2处、最低2处，将剩余的5处之平均值作为装配高度，
并进行更新。
＜操作・7/7＞
所有的计测结束后，会显示以下的对话框。
按下“确认”后，返回初始设置画面。
5-4-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
装配位置
X
±2mm 吸取高度示教不良 装配位置精度
Y
±2mm
2
装配高度
Z
±0.5mm