JX-200_MS参数.pdf - 第79页
Rev. 1.1 MS 参数 4-46 4-11 ． 贴装头待机位置 4-11-1 ． 功能 设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时 （ 显示废弃 ） 的贴装头的待机位置 。 4-11-2 ． 使用治具 本设定不使用治具 。 4-11-3 ． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ ）][ 贴装头待机位置 （Ｅ ）...] 之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面 。 ＜ 操作 ・１／９＞ 准备完毕，请选择确认 。 选择了确认…
Rev. 1.1
MS 参数
4-45
4-10．VAC-CAL偏差
4-10-1．功能
设定真空校准装置的安装位置。
4-10-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-10-3．操作
选择了[偏差设置(Ｏ)][ VAC-CAL 偏差(Ｂ)...]之后，显示下图所示的 VAC-CAL 偏差设定界面。
＜操作・１／３＞
准备完毕，请选择确定键。选择确定键后，
左 OCC 移到真空校准装置上。
＜操作・２／３＞
请利用示教进行调整，使真空校准装置位
置大致处于监视器的十字光标中心。
准备完毕，请选择确定键。
＜操作・３／３＞
设定完毕。
选择确定键后，回到初期设置画面。
Rev. 1.1
MS 参数
4-46
4-11．贴装头待机位置
4-11-1．
功能
设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。
4-11-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-11-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。
＜操作・１／９＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴
装头待机位置。
＜操作・２／９＞
通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然
后按 HOD 的确定键。
演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴
装头待机位置。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，变为下一个贴装头待机
位置的设定画面。
＜操作・９／９＞
设定完毕。
选择了确认之后，返回初期設置画面。
※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。
※初期值的废弃以外在校准部的中央。
※初始值基本上请勿变更。
Rev. 1.1
MS 参数
4-47
4-12．真空
4-12-1．功能
比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。
以 MS 参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。操作只利用自我校准进行。
4-12-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-12-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][真空校准]之后，显示出真空校准装置的画面。
＜操作・１／４（真空达到情况）＞
选择用设定贴装头测定的贴装头，按照操
作程序进行操作。
首先，测定“真空达到情况”。打开真空电
磁阀之后，就可以确认贴装头的真空传感
器和真空校准
装置的真空传感器的测定
值是如何变化的。