JX-200_MS参数.pdf - 第80页
Rev. 1.1 MS 参数 4-47 4-12 ． 真空 4-12-1 ． 功能 比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。 以 MS 参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。操作只利用自我校准进行。 4-12-2 ． 使用治具 本设定不使用治具 。 4-12-3 ． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ ）][ 真空校准 ] 之后，显示出真空校准 装置 的画面 。 ＜ 操作 ・１／４（ 真…
Rev. 1.1
MS 参数
4-46
4-11．贴装头待机位置
4-11-1．
功能
设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。
4-11-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-11-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。
＜操作・１／９＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴
装头待机位置。
＜操作・２／９＞
通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然
后按 HOD 的确定键。
演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴
装头待机位置。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，变为下一个贴装头待机
位置的设定画面。
＜操作・９／９＞
设定完毕。
选择了确认之后，返回初期設置画面。
※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。
※初期值的废弃以外在校准部的中央。
※初始值基本上请勿变更。
Rev. 1.1
MS 参数
4-47
4-12．真空
4-12-1．功能
比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。
以 MS 参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。操作只利用自我校准进行。
4-12-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-12-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][真空校准]之后，显示出真空校准装置的画面。
＜操作・１／４（真空达到情况）＞
选择用设定贴装头测定的贴装头，按照操
作程序进行操作。
首先，测定“真空达到情况”。打开真空电
磁阀之后，就可以确认贴装头的真空传感
器和真空校准
装置的真空传感器的测定
值是如何变化的。
Rev. 1.1
MS 参数
4-48
显示的曲线图表和画面测定值图下所示。
标准值如下所示。
Head V. CAL
真空到达压 -81.3 kPa (-610mmHg) 以上 -80..0 kPa (-600mmHg)以上
真空到达时间 0～28ms 0～40ms
真空开始时间 0～14ms 0～16ms
选择了 OK 之后，返回原来的画面。
贴装头真
空
传感器的测定
真空到达时间
（Head）
真空开始时间
（Head）
真空到达时间
（V.CAL）
真空开始时间
（V.CAL）
真空到达压
（Head）
真空到达压
（V.CAL）
真空校准装置 真空传感器的测定值
-66.7Kpa
-6.67Kpa