00198374-04_UG_OSC_Package_R19-2_DE_EN.pdf - 第12页

3 Voraussetzungen 3.2 Hardware-Voraussetzungen 12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 Funktion Hardware Messparameter 4-facher Bildeinzug als Option bei der Stereo-Messung Bestückköpfe: CPP, TH, …

100%1 / 84
3 Voraussetzungen
3.1 Software-Voraussetzungen
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 11
3 Voraussetzungen
Die erforderlichen Systemvoraussetzungen für das OSC-Paket entsprechen denen von
SIPLACEPro und sind in der SIPLACEPro Versionsbeschreibung, Artikelnummer [00198763-xx]
beschrieben.
3.1 Software-Voraussetzungen
Folgende Tabelle führt die Software-Voraussetzungen auf, die für die freigegebenen Funktionen
pro Release erforderlich sind.
Release Benötigte Software
Für Funktionen zu R16-2
●
SIPLACEPro ab 14.0
●
Stationssoftware ab 710.0
●
SIPLACEVision ab 5.4.1
Für Funktionen zu R18-2
●
SIPLACEPro ab 16.0
●
Stationssoftware ab 712.0
●
SIPLACEVision ab 5.6.1
Für Funktionen zu R19-1
●
SIPLACEPro ab 16.1
●
Stationssoftware ab 712.1
●
SIPLACEVision ab 5.6.2
Für Funktionen zu R19-2
●
SIPLACEPro ab 17.0
●
Stationssoftware ab 713.0
●
SIPLACEVision ab 5.7.1
3.2 Hardware-Voraussetzungen
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R16-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bau-
elementen
Bestückköpfe: Twin VHF
Smart Pin-Support wird empfohlen
Stereo-Messung für THT-Stifte Bestückköpfe: CPP, TH, THHF, TwinVHF
Kameratypen: SST33, SST25
Kundenspezifische Muster-Merkmale Bestückköpfe: Alle
Spezielle Positionsauswertung Bestückköpfe: Alle
Unterstützung beim Finden der besten
Beschleunigung
Bestückköpfe: Alle
Erhöhte Aufsetzkraft bis 100N für Bestück-
kopf TwinVHF
Bestückkopf: TwinVHF
Nur mit Funktionsstand -03 möglich!
Smart Pin-Support wird empfohlen
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R18-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von Bauelementen
mit Zentrierstiften (Pin-in-Paste-Höhenkon-
trolle)
Bestückköpfe: CPP, TH, TwinVHF
Smart-Pin-Support wird empfohlen
Verbesserung beim Teachen von Snap-In-
Bauelementen
Bestückkopf: TwinVHF
Stereo-Messung für Beinchengruppentypen
Gullwing und Muster-Merkmal
Bestückköpfe: CPP, TH, THHF, TwinVHF
Kameratypen: SST33, SST25
3 Voraussetzungen
3.2 Hardware-Voraussetzungen
12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019
Funktion Hardware
Messparameter 4-facher Bildeinzug als
Option bei der Stereo-Messung
Bestückköpfe: CPP, TH, THHF, TwinVHF
Kameratypen: SST33, SST25
Automatische Beleuchtungsoptimierung für
Bauelementtypen Non‑standard und
Connector
Bestückköpfe: Alle
Bestückung von einem besonders hohen
Bauelement (1 Anwendungsfall)
Bestückautomat: SIPLACESXV2
Einfachtransport
Bestückkopf: nur TwinVHF oder
Kombination aus TwinVHF und TwinVHF oder
Kombination aus TwinVHF und CPP in höherer
Position
Ein Bauelement vom Typ SMT;
Höhe: max. 46mm
oder
Ein Bauelement vom Typ THT (z.B. Connector oder
Inductance);
Höhe: max. 46mm ohne hervorstehende Elemen-
te, die nach der Bestückung in die Leiterplatte ver-
schwinden (z.B. Zentrierstifte), 50mm mit hervor-
stehenden Elementen
Erhöhte Aufsetzkraft bis 30N für Bestück-
kopf TwinHead (wie für THHF)
Bestückkopf: TH
Smart Pin-Support wird empfohlen
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R19-1 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von besonders
hohen Bauelementen mit TwinVHF
Bestückkopf
Siehe Hardware-Voraussetzungen für die zum
R18-2 freigegebenen Funktion "Bestückung von
einem besonders hohen Bauelement"
Verbesserte Bestückung von besonders
hohen Bauelementen mit CPP Bestückkopf
Bestückkopf: CPP in oberer Position
Maximale Bauelementhöhe: 15,5mm
Chipping-Inspektion Bauelement-Typ: BareDie, BGA, CCGA, Chip,
Moulded oder Nonstandard
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R19-2 freigegebene Funktion erforderlich:
Funktion Hardware
Erhöhtes Bauelementgewicht, das mit einem
TwinVHF Bestückkopf bestückt werden
kann
Bestückkopf: TwinVHF
Maximales Bauelementgewicht: 240g
Pipettenadapter für Twin VHF, Artikelnummer
[
03149670‑xx]
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 13
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten. Zu jedem
Release gibt es ein eigenes Kapitel. Jedes dieser Kapitel beinhaltet alle Funktionen und Optionen,
die mit dem jeweiligen Release eingeführt wurden, sowie Verbesserungen und Änderungen für
bereits freigegebene Funktionen.
► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der
Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-
tionen.
4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen
In diesem Kapitel sind alle Funktionen aufgelistet, die mit R16-2 eingeführt wurden. Um zu über-
prüfen, ob es für eine der hier gelisteten Funktionen Aktualisierungen gab, kontrollieren Sie bitte
die Abschnitte zu den späteren Releases.
4.1.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente
korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-
prüfen.
Beispiel
Snap-In-Bauelement
Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt