00198374-04_UG_OSC_Package_R19-2_DE_EN.pdf - 第44页
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen 4.4 Neue Funktionen und Änderungen mit R19-2 44 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 4.4 4.4.1 Neue Funktionen und Änderungen mit R19-2 In diesem Kapitel sind all…
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.3 Neue Funktionen und Änderungen mit R19-1
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 43
Über SIPLACE Pro aktivieren
► Aktivieren Sie das Chipping-Inspektion Auswahl-
kästchen im Vision-Inspektion Tab des Gehäuse-
form-Editors.
Über SIPLACE Vision aktivieren
► Ändern Sie in SIPLACE Vision den Wert für die
Chipping-Inspektion auf Ja.
Um genau bestimmen zu können, ob ein Bauelement abgebrochene Kanten hat, kann die Mes-
sung für die Chipping-Inspektion in SIPLACE Vision weiter verfeinert werden, z. B. können die ver-
wendeten Toleranzen geändert oder die Beleuchtung angepasst werden.
Wenn festgestellt wurde, dass an einem Bauelement die Kanten abgebrochen sind, wird das Bau-
element abgeworfen.
Einschränkungen
●
Nur unterstützt für Bauelement-Typ BareDie, BGA, CCGA, Chip, Moulded und Nonstandard.
4.3.3 Bestückung von Snap-In-Bauelementen – Verbesserung beim Teachen
Mir R19-1 gab es eine Aktualisierung für die Bestückung von Snap-In-Bauelementen, die mit R16-2
eingeführt wurde (siehe 4.1.1 "Bestückung von Snap-In-Bauelementen" [}13]) und für das verbes-
serte Teach-Verfahren, das mit R18-2 eingeführt wurde (siehe 4.2.1 "Bestückung von Snap-In-Bau-
elementen – Verbesserung beim Teachen" [}32]).
Bis R18-2 wurden die Höhenreferenzwerte nicht in SIPLACE Pro übertragen und mussten deshalb
neu geteacht werden, nachdem ein Auftrag am Bestückautomaten geändert oder die Maschine
heruntergefahren wurde. Ab R19-1 werden sie lokal auf der Maschine gespeichert und müssen
nicht neu geteacht werden.
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.4 Neue Funktionen und Änderungen mit R19-2
44 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019
4.4
4.4.1
Neue Funktionen und Änderungen mit R19-2
In diesem Kapitel sind alle Funktionen aufgelistet, die mit R19-2 entweder neu eingeführt oder ak-
tualisiert wurden.
Bestückung schwerer Bauelemente mit TwinHead Bestückköpfen
Mit R19-2 ist das maximale Bauelementgewicht, das bestückt werden kann, gestiegen.
SIPLACE Pro Einstellungen:
Um Bauteile mit einem Gewicht von mehr als 100g zu platzieren, müssen reduzierte Beschleuni-
gungen verwendet werden.
Bis R19-2 konnten die Beschleunigungen in SIPLACE Pro auf 100 %, 75 %, 50 %, 25 % und 10 %
reduziert werden. Mit R19-2 stehen zusätzliche Reduktionen auf 5%, 4%, 3%, 2% und 1% für Bau-
elemente mit mehr als 100g zur Verfügung.
Station:
Bauelemente mit einem Gewicht von bis zu 160 g können von allen TwinHead Varianten bestückt
werden. Komponenten mit einem Gewicht zwischen 160 g und 240 g können nur mit einem Twin
VHF bestückt werden. Zusätzlich wurde ein neuer Pipettenadapter für Twin VHF, Artikelnummer
[
03149670-xx] eingeführt. Mit diesem neuen Pipettenadapter sind höhere Beschleunigungen
möglich. Um die höchstmögliche Beschleunigung für schwere Bauelemente zu ermitteln, kann der
Beschleunigungstest (siehe 4.1.5 "Beste Beschleunigung finden" [}28]) verwendet werden.
VORSICHT
Verwendung des Pipettenadapters mit falschem Bestückkopf
Der Pipettenadapter, Artikelnummer [03149670-xx] darf nur mit dem Twin VHF Bestück-
kopf verwendet werden. Ansonsten können Schäden am Pipettenadapter, Kraftsensor oder
der Z- oder DP-Achse entstehen.
Voraussetzungen
●
Die niedrigeren Optionen für die Reduktion der Beschleunigung sind erst ab SIPLACEPro
Version 17.0 vorhanden.
●
Stationssoftware Version 713.0 und höher wird benötigt.
45Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019
Contents
Contents
1 Introduction.. 47
1.1 Brief description.. 47
1.2 General information.. 48
1.2.1 Legend.. 48
1.2.2 ASM on the World Wide Web.. 48
2 Scope of delivery.. 49
3 Prerequisites.. 51
3.1 Software Requirements.. 51
3.2 Hardware Requirements.. 51
4 Working with the OSC Features.. 53
4.1 Features Introduced with R16-2.. 53
4.1.1 Placement of Snap-In Components.. 53
4.1.1.1 Procedure.. 54
4.1.1.2 Application Example.. 54
4.1.2 Stereo Measurement for THT Pins.. 57
4.1.2.1 Procedure.. 58
4.1.2.2 Application Example.. 58
4.1.2.3 Tips and Tricks.. 60
4.1.3 Customer-specific Pattern Features.. 61
4.1.3.1 Procedure.. 61
4.1.3.2 Application Example.. 62
4.1.3.3 Tips and Tricks.. 63
4.1.4 Special Position Evaluation.. 64
4.1.4.1 Procedure.. 64
4.1.4.2 Application Example.. 65
4.1.5 Finding Best Acceleration.. 66
4.1.5.1 Procedure.. 66
4.1.5.2 Application Example.. 66
4.1.6 Increased Placement Force for Twin VHF Placement Head.. 70
4.2 New Features and Changes with R18-2.. 70
4.2.1 Placement of Snap-in Components – Improved Teaching.. 70
4.2.2 Stereo Measurement for Gullwings and Pattern Features.. 70
4.2.3 Stereo Measurement – Measurement Parameter 4x Image Capture.. 71
4.2.4 Placement of Components with Centering Pins – PininPaste Height Check.. 72
4.2.4.1 Procedure.. 73
4.2.4.2 Application Example.. 73
4.2.5 Automatic Illumination Optimization.. 75
4.2.5.1 Application Example.. 76
4.2.6 Placement of An Exceptionally High Component.. 76
4.2.6.1 Procedure.. 77
4.2.6.2 Application Example.. 78
4.2.7 Increased Placement Force for TwinHead Placement Head.. 78
4.3 New Features and Changes with R19-1.. 79
4.3.1 Placement of Exceptionally High Components.. 79
4.3.2 Component Chipping Inspection.. 80
4.3.3 Placement of Snap-in Components – Improved Teaching.. 81