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4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen 4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 13 4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den…

3 Voraussetzungen

3.2 Hardware-Voraussetzungen

12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019

Funktion Hardware

Messparameter 4-facher Bildeinzug als

Option bei der Stereo-Messung

Bestückköpfe: CPP, TH, THHF, TwinVHF

Kameratypen: SST33, SST25

Automatische Beleuchtungsoptimierung für

Bauelementtypen Non‑standard und

Connector

Bestückköpfe: Alle

Bestückung von einem besonders hohen

Bauelement (1 Anwendungsfall)

Bestückautomat: SIPLACESXV2

Einfachtransport

Bestückkopf: nur TwinVHF oder

Kombination aus TwinVHF und TwinVHF oder

Kombination aus TwinVHF und CPP in höherer

Position

Ein Bauelement vom Typ SMT;

Höhe: max. 46mm

oder

Ein Bauelement vom Typ THT (z.B. Connector oder

Inductance);

Höhe: max. 46mm ohne hervorstehende Elemen-

te, die nach der Bestückung in die Leiterplatte ver-

schwinden (z.B. Zentrierstifte), 50mm mit hervor-

stehenden Elementen

Erhöhte Aufsetzkraft bis 30N für Bestück-

kopf TwinHead (wie für THHF)

Bestückkopf: TH

Smart Pin-Support wird empfohlen

Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R19-1 freigegebenen Funktionen erforder-

lich:

Funktion Hardware

Verbesserte Bestückung von besonders

hohen Bauelementen mit TwinVHF

Bestückkopf

Siehe Hardware-Voraussetzungen für die zum

R18-2 freigegebenen Funktion "Bestückung von

einem besonders hohen Bauelement"

Verbesserte Bestückung von besonders

hohen Bauelementen mit CPP Bestückkopf

Bestückkopf: CPP in oberer Position

Maximale Bauelementhöhe: 15,5mm

Chipping-Inspektion Bauelement-Typ: BareDie, BGA, CCGA, Chip,

Moulded oder Nonstandard

Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R19-2 freigegebene Funktion erforderlich:

Funktion Hardware

Erhöhtes Bauelementgewicht, das mit einem

TwinVHF Bestückkopf bestückt werden

kann

Bestückkopf: TwinVHF

Maximales Bauelementgewicht: 240g

Pipettenadapter für Twin VHF, Artikelnummer

[

03149670‑xx]

4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen

4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen

Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019 13

4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen

In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten. Zu jedem

Release gibt es ein eigenes Kapitel. Jedes dieser Kapitel beinhaltet alle Funktionen und Optionen,

die mit dem jeweiligen Release eingeführt wurden, sowie Verbesserungen und Änderungen für

bereits freigegebene Funktionen.

► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der

Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-

tionen.

4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen

In diesem Kapitel sind alle Funktionen aufgelistet, die mit R16-2 eingeführt wurden. Um zu über-

prüfen, ob es für eine der hier gelisteten Funktionen Aktualisierungen gab, kontrollieren Sie bitte

die Abschnitte zu den späteren Releases.

4.1.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen

Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente

korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-

prüfen.

Beispiel

Snap-In-Bauelement

Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt

4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen

4.1 Mit R16-2 eingeführte Funktionen

14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 11/2019

Snap-In-Bauelement – korrekt bestückt

Bei der Überprüfung wird die tatsächliche Z-Achsen-Position jeder Snap-In-Bestückung mit ihrem

entsprechenden Höhenreferenzwert verglichen. Diese Werte müssen übereinstimmen.

Der Snap-In-Bestückprozess muss in SIPLACE Pro für die Gehäuseform aktiviert werden. Zusätz-

lich muss der Snap-In-Schwellwert, der für den Vergleich der zwei Werte verwendet wird, festge-

legt werden.

Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur Ausgabesektion oder zum kon-

figurierten Inspektionsplatz transportiert und für manuelle Inspektion markiert. Der Bediener muss

jede Snap-In-Bestückposition überprüfen und bestätigen, ob die Bestückung korrekt ist oder nicht.

Wenn korrekt, wird die entsprechende Z-Achsen-Position als Referenzposition gespeichert und als

Bestückposition für alle nachfolgenden Leiterplatten verwendet. Wenn nicht korrekt, wird die ge-

messene Höhe ignoriert und der Bediener muss diese bei der nächsten Leiterplatte erneut bestä-

tigen. Die Snap-In-Überprüfung ist nun aktiv. Wenn bei einer nachfolgenden Bestückung die Z-

Achsen-Position mehr als den Snap-In-Schwellwert von der Referenzposition abweicht, wird ein

Fehler gemeldet.

Die Höhenreferenzwerte werden nicht zu SIPLACE Pro hochgeladen. Nachdem ein Auftrag am

Bestückautomaten geändert oder die Maschine heruntergefahren wurde müssen die Höhenrefe-

renzwerte neu geteacht werden.

HINWEIS

SIPLACE Smart-Pin-Support verwenden

Für eine zuverlässige Snap-In-Erkennung wird es empfohlen, Support-Pins in der Nähe der

Snap-In-Bestückpositionen einzusetzen. Detaillierte Informationen zum Smart-Pin-Support

finden Sie in der Bedienungsanleitung SIPLACE Smart-Pin-Support Bedienung und Konfi-

guration, Artikelnummer [00197001-xx].

4.1.1.1 Arbeitsschritte

In der folgenden Übersicht sind die einzelnen Arbeitsschritte aufgelistet, die in der angegebenen

Reihenfolge ausgeführt werden sollten, um Snap-In-Bauelemente zu bestücken.

Bestückung von Snap-In-Bauelementen

Schritt Aktion SIPLACE-Program

1) OSC-Paket aktivieren SIPLACE Pro

2) Snap-In als Bestückprozess für die Gehäuseform auswählen SIPLACE Pro

3) Snap-In-Erkennung aktivieren SIPLACE Pro

4) Z-Schwellwert festlegen (Standard: 0,500 mm) SIPLACE Pro

5) Inspektionsplatz eventuell konfigurieren (Voreinstellung:

Ausgabesektion)

Stationssoftware

6) Alle Bestückpositionen am Inspektionsplatz überprüfen und

bestätigen

Stationssoftware