00191024-01.pdf - 第195页

Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystem e Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten Einric hter 7 - 3 7.1 Übersich t über die Vision sys…

100%1 / 746
7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 2 Einrichter
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten
Einrichter 7 - 3
7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE
80 S/F/G - Automaten
In ihren Dimensionen zunehmend kleiner werdende Bauelemente, steigende Beinchenanschlußdichte,
zunehmende Bestückungsdichte und komplexer werdende Leiterplattenstrukturen stellen ständig höhere
Qualitätsanforderungen an die Bestückgenauigkeit von Automaten. Zur Lösung dieser Aufgaben werden an
den SIPLACE 80 S/F - Bestückautomaten optische Erkennungssysteme (Visionsysteme) sowohl für die Lei-
terplattenzentrierung (LP-Visionsystem) als auch für die Bauelementezentrierung (BE-Visionsystem) einge-
setzt. Der Kleberautomat SIPLACE G besitzt ein LP-Visionsystem für die Leiterplattenzentrierung.
7.1.1 Visionsysteme am SIPLACE 80S-Bestückautomaten
Am SIPLACE 80 S - Automaten mit seinem Doppelportalsystem und seinen zwei Revolverbestückköpfen ist
jeder Bestückkopf mit je einem CCD-Kamerasystem für die LP- bzw. BE-Lageerkennung ausgestattet (siehe
Abb. 7.1.1 und Abb. 7.1.2).
Abb. 7.1.1 Lage der Revolverbestückköpfe am SIPLACE 80S Bestückautomaten
7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 4 Einrichter
Das Bauelementespektrum für die optische Zentrierung und Bestückung reicht von 0402 bis zu SO28 - Bau-
elemente, d. h. die Bauelementegröße variiert zwischen 1,0 mm x 0,5 mm und max. 14 mm x 18 mm bei einer
Bauelementedicke von 0,3 mm bis 4,5 mm.
Das LP-Visionsystem für die Automaten 80S, 80F und G zentriert standardmäßig Leiterplatten der Größen
von minimal 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm, optional bis 508 mm x 460 mm. Die Leiterplattendicke
darf sich dabei im Bereich zwischen 0,5 mm und 3 mm bewegen.
Zwei Auswerteeinheiten (ICOS MVS-Systeme), im Steuereinschub des Automaten untergebracht (siehe Abb.
7.1.3), verarbeiten und werten die Signale der Kamerasysteme (LP- und BE-Visionsysteme) eines jeden
Bestückkopfes aus. Aus den Sollwertabweichungen werden Korrekturwerte ermittelt, die wiederum in die
Neuberechnung der Bestückpositionen und Drehwinkel der zu bestückenden Bauelemente eingehen.
Abb. 7.1.2 Kamerasysteme für die LP- und BE-Lageerkennung an den Revolverbestückköpfen
BE-Kamera
Optik der LP-Kamera
LP-Kamera
Umlenkspiegel
und Optik der
BE-Kamera