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7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7.6 Bauelement testen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7 - 72 Einric hter 7.6.3. 4 Opti on “BE mess en” HINWEIS Diese O ption wird nu r dann ak tiviert, we nn …
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.6 Bauelement testen
Einrichter 7 - 71
Der Bediener kann nun visuell die synthetische Beschreibung auf Übereinstimmung mit dem realen Bild über-
prüfen.
Abb. 7.6.8
Mit “ESC” beenden Sie die Funktion. Das Videobild wird weggeschaltet und das Menü “Bauelement testen”
wieder angezeigt.
GF-Nr. = 5BE darstellen
7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Bauelement testen Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 72 Einrichter
7.6.3.4 Option “BE messen”
HINWEIS
Diese Option wird nur dann aktiviert, wenn zuvor eine GF-Nummer eingegeben worden ist.
Abb. 7.6.9
Bei Aktivierung dieser Option werden folgende Aktionen gestartet:
–
Das Videobild erscheint am Bildschirm.
–
Der Meßbefehl mit den vordefinierten Parametern wird abgesetzt.
–
Das MVS führt die BE-spezifischen Meßschritte nacheinander aus.
–
Die Meßwerte werden in das Videobild eingeblendet.
Ab Softwareversion 7.x werden am Siplace 80F - Automaten neben den herkömmlichen Bauelementen mit
Beinchenanschlüssen auch BGAs (B
all Grid Arrays) optisch zentriert, ab Softwareversion 8.x auch Flip-Chips.
Der Bauelementekörper der BGAs und Flip-Chips besteht aus passivierten Siliziumchips. Diese Chipkörper
reflektieren stark und sind wellig. Die Anschlüsse der Bauelemente sind als Lotkugeln (Balls) mit einem
Durchmesser von mindestens 80
µ
m ausgebildet. Bei Ball-Grid-Arrays sind die Anschlüsse gitterförmig ange-
ordnet. Sie lassen sich deshalb durch Reihen und Spalten beschreiben.
Bei Flip-Chips sind die Lotkugeln unregelmäßig auf dem Bauelementekörper angeordnet. Die Koordinaten
eines jeden Anschlusses müssen daher einzeln ermittelt werden.
Fehler
Zustand
Aktion
BE messen
Einzelfunktionen
:
:
:
Nutzen:
SI80 V 10.x
Visionsystem
Visionsystem
Visionsystem
Version: 2133
Rüstung
Bauelement testen
GF-Nr. eingeben
BE abholen
BE darstellen
BE messen
BE prüfen
GF-Daten ändern
Meßmodus ändern
Nachfüllen
Fehler anzeigen
Testausgabe
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.6 Bauelement testen
Einrichter 7 - 73
Der IC-Kopf des 80F-Automaten holt die BGAs bzw. Flip-Chips von Flächenmagazinen ab. Für eine optische
Zentrierung von BGAs oder Flip-Chips reichen allerdings die bislang für konventionelle Bauelemente ange-
wandten Auswerteverfahren nicht mehr aus. Neue Auswerteverfahren und neue Beleuchtungstechniken wur-
den deshalb am IC-Sensor bzw. FC-Sensor entwickelt, um diese neue Generation von Bauelementen
zentrieren zu können. BGAs und Flip-Chips, die sich optisch nicht zentrieren lassen, werden vom IC-Kopf zur
weiteren Analyse wieder in die Flächenmagazine zurückgelegt.
Abb. 7.6.10
Optische Vermessung herkömmlicher Bauelemente mit Beinchenanschlüssen am 80S- und
80F-Bestückautomaten
Das Fadenkreuz zeigt den Schwerpunkt des Bauelements an. Die BE-Umrisse werden farblich hervorgeho-
ben.
Die Meßwerte repräsentieren die geometrischen BE-Parameter wie
–
Beinabweichung
Der Wert der Beinabweichung wird ausgegeben, wenn Sie den Meßmodus "Lead driven " gewählt haben.
–
Teilung
Der Wert wird ausgegeben, wenn der Meßmodus “Corner driven” als letzter Meßschritt aktiv ist.
–
Beinchenanzahl
–
x- / y-Versatz
–
Orthogonalität
BE messen
GF-Nr. = 5
X-Off.[mm] = ... Y-Off.[mm] = ...
Phi[Grad] = ...
Orth.[Gr] = ...
Beinanzahl = ...
Qualität = ...
Länge[mm] = ...
Breite[mm] = ...
Teilung[mm] =
RET: BE messen
B.abw.[mm] =