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11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11.5 Flip-Chip-Visionmodul Au sgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11 - 24 11.5. 2 Sicher heitsh inweise zu den BE-Visions yste men am 8 0F-Aut omate n GEF …
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11.5 Flip-Chip-Visionmodul
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11.5 Flip-Chip-Visionmodul
11.5.1 Übersicht
Das Flip-Chip-Visionmodul basiert auf dem Konzept des Fine-Pitch-Visionsystem.
Die Unterschiede bestehen in der höheren Auflösung und einer modifizierten Beleuchtung. Es sind zwei
Beleuchtungsebenen für flachen und mittleren Einstrahlwinkel verfügbar.
Für die Programmierung der arrayartigen und zum Teil unregelmäßigen Anschlußstrukturen wurde der
Gehäuseform-Editor erweitert.
Abb. 11.5.1 Einbauort Flip-Chip-Visionmodul
Die Beschreibung und Handhabung finden Sie im Kapitel 7 "Visionsystem"
11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
11.5 Flip-Chip-Visionmodul Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
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11.5.2 Sicherheitshinweise zu den BE-Visionsystemen am 80F-Automaten
GEFAHR
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An den Sicherheitseinrichtungen des 80F-Automaten oder am IC- bzw. Flip-Chip-Modul dürfen keinerlei
Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden!
Die optische Strahlung des IC- bzw. Flip-Chip-Sensors entsprechen der Laserklasse 1, solange sie fest in der
Maschine installiert sind (EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 11.5.2 Kennzeichnung der Laserklasse 1
❏
Laser Klasse 1
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung
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11.6 Keramiksubstrat-Zentrierung
11.6.1 Allgemeines
Die Keramiksubstrat-Zentrierung wird verwendet, um Keramiksubstrate positionsstabil und materialschonend
in x- und y-Richtung zu arretieren. Auch können Keramiksubstrate bis zum Substratrand bestückt werden.
11.6.2 Wechsel von Keramiksubstrat auf Leiterplatte
●
Stecken Sie die Pneumatikleitung und die elektrische Anschlußleitung ab (siehe Punkt 1 in Abb. 11.6.1).
●
Entfernen Sie die Keramiksubstrat-Zentrierung (siehe Punkt 2 in Abb. 11.6.1).
●
Demontieren Sie die Basis der Keramiksubstrat-Zentrierung (siehe Punkt 3 in Abb. 11.6.2).
●
Entfernen Sie die drei Klemmteile (siehe Punkt 4 in Abb. 11.6.1) und montieren Sie die Standardführung
an diese Stelle.
●
Montieren Sie die Niederhalterwinkel (siehe Punkt 5a und 5b in Abb. 11.6.1).
●
Stellen Sie die Größe der Leiterplatte ein (siehe Punkt 6 in Abb. 11.6.1).
●
Zur Bedienung in den "Einzelfunktionen" siehe auch Abschnitt 6.4 "Transportfunktionen" dieser Betriebs-
anleitung.
11.6.3 Wartung
-
Die Kugelumlaufführung in der X-Zentrierung muß gereinigt und gefettet werden.
-
Den pneumatischen Antrieb bei Bedarf auf Leichtgängigkeit prüfen.
-
Führen Sie die Wartung des Transportes durch, wie dies in Abschnitt 9.3.2 Leiterplatten-Transport
beschrieben ist.