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Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystem e Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten Einric hter 7 - 5 Abb. 7.1.3 Auswerteeinheiten für P…
7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 4 Einrichter
Das Bauelementespektrum für die optische Zentrierung und Bestückung reicht von 0402 bis zu SO28 - Bau-
elemente, d. h. die Bauelementegröße variiert zwischen 1,0 mm x 0,5 mm und max. 14 mm x 18 mm bei einer
Bauelementedicke von 0,3 mm bis 4,5 mm.
Das LP-Visionsystem für die Automaten 80S, 80F und G zentriert standardmäßig Leiterplatten der Größen
von minimal 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm, optional bis 508 mm x 460 mm. Die Leiterplattendicke
darf sich dabei im Bereich zwischen 0,5 mm und 3 mm bewegen.
Zwei Auswerteeinheiten (ICOS MVS-Systeme), im Steuereinschub des Automaten untergebracht (siehe Abb.
7.1.3), verarbeiten und werten die Signale der Kamerasysteme (LP- und BE-Visionsysteme) eines jeden
Bestückkopfes aus. Aus den Sollwertabweichungen werden Korrekturwerte ermittelt, die wiederum in die
Neuberechnung der Bestückpositionen und Drehwinkel der zu bestückenden Bauelemente eingehen.
Abb. 7.1.2 Kamerasysteme für die LP- und BE-Lageerkennung an den Revolverbestückköpfen
BE-Kamera
Optik der LP-Kamera
LP-Kamera
Umlenkspiegel
und Optik der
BE-Kamera
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten
Einrichter 7 - 5
Abb. 7.1.3 Auswerteeinheiten für Portal 1 und Portal 2 des SIPLACE 80S-Bestückautomaten
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7.1 Übersicht über die Visionsysteme an den SIPLACE 80 S/F/G - Automaten Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 6 Einrichter
7.1.2 Visionsysteme am SIPLACE 80F-Bestückautomaten
Am Einfachportalsystem des SIPLACE 80F-Automaten (siehe Abb. 7.1.4) sitzen ein Revolverbestückkopf und
ein IC-Bestückkopf. Der Revolverbestückkopf ist mit je einem Kamerasystem für die LP- bzw. BE-Lage-
erkennung ausgestattet (siehe Abb. 7.1.2). Die Kamerasysteme (bis zu zwei) für die BE-Lageerkennung des
IC-Bestückkopfs sind am Maschinenständer befestigt (siehe Abb. 7.1.5).
Abb. 7.1.4 Lage des Revolverbestückkopfs und des IC-Bestückkopfs am SIPLACE 80F-Automaten
Während der Revolverbestückkopf Bauelemente bis zu einer Größe von 14 mm x 18 mm optisch zentriert und
bestückt, deckt der IC-Kopf das Bauelementespektrum bis zu einer Größe von 55 mm x 55 mm ab.
Das Kamerasystem zur LP-Lageerkennung ist am Revolverbestückkopf montiert. Es zentriert standardmäßig
Leiterplatten der Größen von minimal 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm, optional bis 508 mm x 460 mm.
Die Leiterplattendicke darf sich dabei im Bereich zwischen 0,5 mm und 3 mm bewegen.
IC-Bestückkopf
Revolver-
bestückkopf