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7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7.8 Marke teachen: Ergänzungen zum 80F-Automaten Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7 - 120 Einric hter
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.8 Marke teachen: Ergänzungen zum 80F-Automaten
Einrichter 7 - 119
7.8 Marke teachen: Ergänzungen zum 80F-Automaten
Der Bestückautomat 80F ist im Gegensatz zum 80S-Automaten eine Einportalmaschine. Daher entfällt im
Menü “Marke teachen” die Option “Teach-Portal”, mit der Sie beim 80S-Automaten die Portale 1 oder 2 für
das Teachen anwählen konnten.
An dieses Portal sind sowohl der Revolverbestückkopf als auch der IC-Bestückkopf montiert. Am Revol-
verbestückkopf ist das Kamerasystem für die LP-Zentrierung angebracht.
Alle Menüs mit Ausnahme dieser Option sind mit dem des SI80S-Automaten identisch.
Die Beschreibung der Menüs und ihrer Optionen finden Sie in Abschnitt 7.5 "Marke teachen".
Abb. 7.8.1
Fehler
Zustand
Aktion
Zu bearbeitende Markennummer eingeben
Einzelfunktionen
:
:
:
SI80F V 10.x
Visionsystem
Visionsystem
Rüstung:
Nutzen:
Visionsystem
Version: 2133
Marke neu
Marke ändern
Marke testen
x/y - Achsen verfahren
LP ins Mittenband
LP ins Ausgabeband
Marke zentrieren
Markennummer eingeben
Fehler anzeigen
Marke teachen
7 Visionsysteme Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
7.8 Marke teachen: Ergänzungen zum 80F-Automaten Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
7 - 120 Einrichter
Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsysteme
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 7.9 BE testen: Ergänzungen zum 80F-Automaten
Einrichter 7 - 121
7.9 BE testen: Ergänzungen zum 80F-Automaten
Ab Version 6.x ist die Mehrfachmessung zum optischen Zentrieren von Fine-Pitch Bauelementen mit dem IC-
Sensor mit einer Kantenlänge > 32 mm implementiert. Die maximale Kantenlänge der Bauelemente für die
optische Zentrierung beträgt 55 mm. Die Mehrfachmessung wird jedesmal ausgelöst, wenn Sie die Optionen
"BE messen" und "BE prüfen" aufrufen.
Für die Mehrfachmessung gelten die folgenden Bedingungen:
1. Die Anzahl der durchzuführenden Messungen wird vom MVS-System nach einem bestimmten Algorith-
mus ermittelt. In diesen Algorithmus gehen zum Beispiel die Bauelementegröße und die Toleranzwerte
ein.
2. Im MVS-System sind die Kombination verschiedener Meßmethoden festgelegt. Sie können die Kombina-
tion und Hexparameter nicht verändern.
Ab Version 7.x ist auch die optische Bauelementezentrierung von BGAs mit dem IC-Sensor möglich.
Ab Version 8.x können mit dem FC-Sensor Fine-pitch Bauelemente und Flip-Chips optisch zentriert werden.
Erläuterungen und Definitionen zu BGAs, Flip-chips und deren Meßmethoden finden Sie in Abschnitt 7.6.3.4
"Option “BE messen”" beschrieben.
Die Änderung der Ballmodell-Beschreibung ist in Abschnitt 7.6.4.3 "Option “Ballabbildung”" erklärt. Im Menü
“Meßmodus ändern” (siehe Abschnitt 7.6.5 "Menü “Meßmodus ändern”") haben Sie die Möglichkeit, unter-
schiedliche Meßmethoden anzuwählen, zu aktivieren und die zugehörigen Hexparameterwerte abzuändern.
GEFAHR
∆
!
∆
!
∆
!
An den Sicherheitseinrichtungen des 80F-Automaten oder am IC- bzw. Flip-Chip-Modul dürfen keinerlei
Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden!
Die optische Strahlung des IC- bzw. Flip-Chip-Sensors entspricht der Laserklasse 1, solange die Sensoren
fest im Automaten installiert sind (EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 7.9.1 Kennzeichnung der Laserklasse 1
Laser Klasse 1