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Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen Ausgabe 07/97 ab Softwarevers ion SR.010.xx 11.5 Flip-Chip-Visionmodul 11 - 23 11.5 Flip-Ch ip-Visi onmodul 11.5.1 Übersicht Das Flip- Chip-V isionmodul basiert…
11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
11.4 Bauelementebarcode Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
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11.4.3.1 Flußplan Bedienreihenfolge
Abb. 11.4.2 Flußplan Bedienreihenfolge BE-Barcode
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Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G 11 Stationserweiterungen
Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx 11.5 Flip-Chip-Visionmodul
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11.5 Flip-Chip-Visionmodul
11.5.1 Übersicht
Das Flip-Chip-Visionmodul basiert auf dem Konzept des Fine-Pitch-Visionsystem.
Die Unterschiede bestehen in der höheren Auflösung und einer modifizierten Beleuchtung. Es sind zwei
Beleuchtungsebenen für flachen und mittleren Einstrahlwinkel verfügbar.
Für die Programmierung der arrayartigen und zum Teil unregelmäßigen Anschlußstrukturen wurde der
Gehäuseform-Editor erweitert.
Abb. 11.5.1 Einbauort Flip-Chip-Visionmodul
Die Beschreibung und Handhabung finden Sie im Kapitel 7 "Visionsystem"
11 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE 80 S/F/G
11.5 Flip-Chip-Visionmodul Ausgabe 07/97 ab Softwareversion SR.010.xx
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11.5.2 Sicherheitshinweise zu den BE-Visionsystemen am 80F-Automaten
GEFAHR
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An den Sicherheitseinrichtungen des 80F-Automaten oder am IC- bzw. Flip-Chip-Modul dürfen keinerlei
Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden!
Die optische Strahlung des IC- bzw. Flip-Chip-Sensors entsprechen der Laserklasse 1, solange sie fest in der
Maschine installiert sind (EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 11.5.2 Kennzeichnung der Laserklasse 1
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Laser Klasse 1