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IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 175 9.4.7 变形后的焊球 - 动态翘曲 图 9-17 柱状变形焊球 可能原因 再流焊接过程中基板翘曲。 封装或印制板材料间 CTE 不匹配。 潜在解决方案 尽管这种情况的消除超出了 SMT 工艺控制的范围，但通 过避免载板和印制板过热可以使影响最小化。 如图 9-17 所示的这种情况，在较高温度时封装基板角落向上移动离开印制板表面 。在此情况下，焊料合金冷 却至固态时就…
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9.4.5 由连接盘污染引起的不完整连接
图 9-15
由连接盘污染引起的不完整连接
可能原因
印制板连接盘的有机物污染或氧化会影响焊球和印制板
连接盘表面间形成均匀、完整的连接。
在施加焊膏之前，印制板连接盘没有充分清洁以促进适
当的润湿性。
潜在解决方案
将清洁度测试作为工艺的一部分。
实施适当的印制板存储和操作程序以防止污染以及暴露
于氧化加剧的条件中。
检查印制板包装确保未使用非标准的隔离材料（如打印
纸）
9.4.6 变形的焊球
图 9-16
焊球变形
可能原因
再流焊过程中元器件的移动（封装或板翘曲）。
连接盘几何图形不正确。
潜在解决方案
避免过热。
也参见 9.3.2
。
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9.4.7 变形后的焊球 - 动态翘曲
图 9-17
柱状变形焊球
可能原因
再流焊接过程中基板翘曲。
封装或印制板材料间 CTE 不匹配。
潜在解决方案
尽管这种情况的消除超出了 SMT 工艺控制的范围，但通
过避免载板和印制板过热可以使影响最小化。
如图 9-17 所示的这种情况，在较高温度时封装基板角落向上移动离开印制板表面。在此情况下，焊料合金冷
却至固态时就成为柱状。因为翘曲会随着再流温度而增大，这被称作动态翘曲。当冷却时，如果固化后的焊料
不阻碍封装回复，封装会恢复至原始形状。
9.4.8 焊料和助焊剂不充足以形成适当的焊点
图 9-18 焊球悬空
可能原因
缺少焊料和助焊剂。
模板印刷时焊料漏印。
潜在解决方案
检查模板和焊料沉积。
检查焊膏所含的助焊剂。
图 9-18 所示的焊球悬空表明两种材料没有达到完全的液相线条件。
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9.4.9 端子接触面积减少
图 9-19
同一个 BGA 上出现拉伸后的和正常的焊料连接
可能原因
封装向上翘曲
潜在解决方案
焊球在固化过程中移动。
再流焊过程中过热。
图 9-19 所示区域，中间三个连接点已拉伸成柱状，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
9.4.10 焊料桥连
图 9-20
焊料桥连
可能原因
焊料印刷过程中的焊膏残留转移。
印刷制程中模板没有贴紧印制板表面。
潜在解决方案
检查模板开孔。
避免过量焊膏沉积。