IPC-7095D-CHINESE NP 2019.pdf - 第202页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 186 ECM Electrochemical migration test 电化学迁移测试 ENEPIG Electroless nickel electroless palladium immersion gold 化学镀镍化学镀钯浸金 ENIG Electroless nickel immersion gold 化学镀镍浸金 ER Epoxy resin 环氧树脂 ESD…
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附录 B
词汇表及首字母缩写词
AABUS As agreed upon between user and supplier 由供需双方协商确定
Ag Silver 银
Al Aluminum 铝
ASIC Applications-specific IC 专用集成电路
AOI Automated optical inspection 自动光学检验
AR Acrylic resin （conformal coating） 丙烯酸树脂（敷形涂覆）
Au Gold 金
ATC Accelerated temperature cycling 加速温度循环
AXI Automated X-ray Inspection 自动 X 射线检验
B Boron 硼
Be Beryllium 铍
BGA Ball grid array 球栅阵列
Bi Bismuth 铋
BOC Board-on-chip 芯片上板直装
BT Bismaleimide-triazine 双马来酰亚胺三嗪
CAF Conductive anodic filament 阳极导电丝
CBGA Ceramic ball grid array 陶瓷球栅阵列
CCGA Ceramic column grid array 陶瓷柱栅阵列
ccc Controlled coplanarity 受控共面性
CCD Char
ged-couple device 电荷耦合器件
CGA Column grid array 柱栅阵列
Cd Cadmium 镉
COB Chip-on-board 板上芯片直装
CSP Chip scale package 芯片尺寸封装
CT Computed tomography 计算机断层扫描
CTE Coe
ffi
cient of thermal expansion 热膨胀系数
CTF Critical to function 关键功能
Cu Copper 铜
Df Dissipation factor 损耗因子
DfM Design for manufacturability 可制造性设计
DfR Design for reliability 可靠性设计
DIG Direct immersion gold 直接浸金
Dk Dielectric constant 介电常数
DMA Dynamic mechanical analysis 动态力学分析
DSBGA Die-size ball grid array 芯片尺寸球栅阵列
DRAM Dynamic random-access memory 动态随机访问存储器
DSC Di
ff
erential scanning calorimetry 差分扫描热量测定法
dT T
emperature di
ff
erential 温差
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ECM Electrochemical migration test 电化学迁移测试
ENEPIG Electroless nickel electroless palladium immersion gold 化学镀镍化学镀钯浸金
ENIG Electroless nickel immersion gold 化学镀镍浸金
ER Epoxy resin 环氧树脂
ESD Electrostatic dischar
ge 静电放电
ESS Environmental stress screening 环境应力筛选
FBGA Fine-pitch ball grid array 密节距球栅阵列
FRBGA Fine-pitch, rectangular ball grid array 密节距 , 矩形球栅阵列
FT Functional test 功能测试
HASL Hot-air solder level 热风焊料整平
HDI High-density interconnect 高密度互连
HoP Head-on-pillow 枕头效应
I/O Input/Output 输入 / 输出
IC Integrated circuit 集成电路
ICT In-circuit test 在线测试
ILM Independent loading mechanism 独立加载机构
IMC Intermetallic compound 金属间化合物
In Indium 铟
JRP Joint-reinforced paste 焊点增强焊膏
LFBGA Low-profile fine-pitch ball grid array 低外形密节距球栅阵列
LGA Land grid array 连接盘栅阵列
LMC Least material condition 最小实体条件
LTD Liquidus time delay 液相时间延迟
MCM Multichip module 多芯片模块
MDA Manufacturing defect analyzer 制造缺陷分析仪
MMC Maximum material condition 最大实体条件
MXI Manual X-ray inspection 人工 X 射线检验
NCMS National Center for Manufacturing Sciences 国家制造科学中心
Ni Nickel 镍
NSMD Non-solder
-mask defined 非阻焊膜限定
NWO Nonwet open 不润湿开路
OEM Original equipment manufacturer 原始设备制造商
OSP Or
ganic solderability preservative 有机可焊性保护剂
P Phosphorous 磷
Pb Lead 铅
PBB Polybrominated biphenyl 多溴化联苯
PBBO Polybrominated biphenyl oxide 多溴化联苯氧化物
PBDE Polybrominated diphenyl ether 多溴二苯醚
PBGA Plastic ball grid array 塑封球栅阵列
PCM Phase-change material 相变材料
PCT Perfusion computed tomography 灌注计算机断层扫描
Pd Palladium 钯
PGA Pin grid array 针栅阵列
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PLCC Plastic-leaded chip carrier 塑料有引线芯片载体
PoP Package-on-package 叠装
PR Paraxylene resin （conformal coating） 对二甲苯树脂（敷形涂覆）
PSA Pressure-sensitive adhesive 压敏粘合剂
Pt Platinum 铂
PTH Plated-through hole 镀覆通孔
QFP Quad flat pack 方形扁平封装
RMS Root mean square 均方根
RoHS Restriction of Hazardous Substances 有害物质限制
RSS Ramp-soak-spike 升温 - 保温 - 峰值
RTS Ramp-to-spike 升温至峰值
SAC SnAgCu 锡银铜
Sb Antimony 锑
SAM Scanning acoustic microscopy 扫描声学显微镜
SDRAM Synchronous dynamic random-access memory 同步动态随机访问存储器
SEM Scanning electron microscope 扫描电子显微镜
SiP System-in-package 系统级封装
SIR Surface insulation resistance 表面绝缘电阻
SJEM Solder joint encapsulant material 焊点密封材料
SMD Solder mask defined 阻焊膜限定
SMT Surface mount technology 表面贴装技术
Sn Tin 锡
SO-DIMM Small outline dual in-line memory module 小外形双列直插存储模块
SOIC Small outline integrated circuit 小外形集成电路
SPC Statistical process control 统计过程控制
SR Silicone resin （conformal coating） 硅胶树脂（敷形涂覆）
SRAM Static random-access memory 静态随机访问存储器
SSO Simultaneously switching output 同步开关输出
STII Soldering temperature impact index 焊接温度影响指数
TAL T
ime above liquidus 液相线以上时间
TBBP
A Tetrabromobisphenol
A 四溴双酚 A
TBGA Tape ball grid array 载带球栅阵列
Td Decomposition temperature 分解温度
TFBGA
�in-profile fine-pitch ball grid array 薄外形密节距球栅阵列
Tg Glass transition temperature 玻璃化温度
TIM �ermal interface material 热界面材料
Tm Melting temperature 熔化温度
TMA �ermal mechanical analysis 热机械分析
TSV �rough-silicon via 硅通孔
UV Ultraviolet 紫外线
VFBGA V
ery thin-profile fine-pitch ball grid array 极薄外形密节距球栅阵列
W Tungsten 钨
ZIF Zero insertion force 零插拔力