A10011-ASM-T47-Spec-X-Serie S_DMS.pdf - 第22页

22 Leiterplattentransport Technische Daten Einfachtransport Flexibler Doppeltransport Doppeltransport im Modus Einfach- transport Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite) a a) Bitte beachten Sie die Länge der Leiterpla…

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Leiterplattentransport
Einfach- und flexibler Doppeltransport
Einfachtransport
Beim Einfachtransport wer-
den Leiterplatten auf einer
Transportspur hintereinan-
der in den Bestückautoma-
ten gefahren und bestückt.
Die Transportvariante eignet
sich insbesondere für sehr
breite Leiterplatten.
Flexibler Doppeltransport
Um das Spektrum der zu ver-
arbeitenden Leiterplatten so
breit wie möglich zu halten -
und das bei maximaler Pro-
duktivität - bietet der flexible
SIPLACE Doppeltransport
die Möglichkeit, sich sowohl
für den Einfachtransport-
Modus als auch für den Dop-
peltransport-Modus zu ent-
scheiden. Beim Doppeltrans-
port-Modus werden zwei Lei-
terplatten entweder gleich-
zeitig (synchroner Betrieb)
oder abwechselnd (asyn-
chroner Betrieb) in den
Bestückautomaten gefahren
und bestückt. Damit wird die
Bearbeitung von Ober- und
Unterseite einer Leiterplatte
in einer Linie ermöglicht.
Flexibler Doppeltransport
IPC-Hermes-9852
Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres
offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen
den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-
Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-
hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-
licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation
für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das
Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von
Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre
Kunden zu nutzen.
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Leiterplattentransport
Technische Daten
Einfachtransport Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im
Modus Einfach-
transport
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite)
a
a) Bitte beachten Sie die Länge der Leiterplatte bei Verwendung Smart Pin Support von max. 410 mm.
X2 S / X3 S / X4 S - Standard 50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
450mm x 560mm
X2 S / X3 S / X4 S - Lange Leiter-
platte
b
b) Nur mit Ein- Ausgabeband.
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
850mm x 560mm
X4i S - Standard
c
c) Bei LP-Länge bis 380 mm ist I-Placement und alternierender Bestückmodus möglich. Bei LP-Länge größer 380 mm
ist nur alternierender Bestückmodus möglich.
50 mm x 50 mm bis
380 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 300 mm
50 mm x 50 mm bis
450mm x 510mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
380 mm x 320 mm
--
X4i S - Lange Leiterplatte
b
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 300 mm
50 mm x 50 mm bis
610mm x 510mm
Feste Transportseite Rechts oder links Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Leiterplattendicke
Standard: 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 25
LP-Gewicht
d
Standard
d) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
Max. 3,0 kg
e
e) Bis zu 10kg schwere Leiterplatten auf Anfrage.
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option:
Standard:
Option SMEMA:
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Einfachtransport
Doppeltransport
f
f) 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SIPLACE X-Serie:
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE X-Serie den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen
ein Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE X-Serien Linie eine Eingabebandverlängerung
und für den letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.
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Leiterplattentransport
Bestückmodi
Synchroner Betrieb
Im synchronen Betrieb wer-
den zwei Leiterplatten gleich-
zeitig in die Bestückposition
transportiert. Sie werden als
gemeinsamer Nutzen bear-
beitet. Bei Produkten mit
stark unterschiedlichem
Bestückinhalt werden durch
die gemeinsame Optimie-
rung des gesamten Bestü-
ckinhalts beider Leiterplatten
Leistungssteigerungen
erzielt.
Asynchroner Betrieb
Im asynchronen Betrieb wird
immer eine Leiterplatte in
einer Transportspur
bestückt, während eine
andere in der zweiten Trans-
portspur in die Bestückposi-
tion gefahren wird. Damit
lässt sich die volle Transport-
zeit einsparen, was speziell
bei Leiterplatten mit geringer
Taktzeit zu einer erheblichen
Leistungssteigerung führt.
I-Placement
Höchste Bestückleistung
erzielt die SIPLACE Linie bei
Verwendung des I-Place-
ments. Hier arbeiten beide
Köpfe gleichzeitig und bestü-
cken völlig unabhängig von-
einander jeweils die
Leiterplatte auf der dazuge-
hörigen Transportseite.
Durch kurze Wege wird eine
nochmalige Leistungssteige-
rung erreicht.
Borrow Performance
Bei gleichzeitiger Produktion
von zwei Leiterplatten mit
unterschiedlichen Bestückin-
halt in einer Linie ist Borrow
Performance die perfekt
Ergänzung zum I-Placement.
In den Bestückungmaschi-
nen mit Borrow Performance
bestücken beide Bestück-
köpfe abwechselnd die
gleich Leiterplatte. Die Lei-
terplatte in der anderen
Transportspur wird einfach
durchtransportiert. Auf diese
Weise lässt sich für beide
Leiterplatten, trotz unter-
schiedlichen Bestückinhalt
die gleiche Zykluszeit erzie-
len.