A10011-ASM-T47-Spec-X-Serie S_DMS.pdf - 第5页
5 Technische Daten im Überblick Maximalwerte Bestückleistung Benchmark W ert 150.000 BE/h Bauelementespektrum 0201 (metrisch) - 125 mm x 200 mm Bestückgenauigkeit ± 22 µm, (3 σ ) Bereitstellkapazität (BE- Wagen X) 160 Gu…

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SIPLACE X-Serie
Inhalt
SIPLACE Vision 39
Höchste Bestückleistung und beste Qualität 39
Bauelemente-Erkennung 41
Leiterplatten-Lageerkennung 43
Barcodetypen 45
OSC-Paket 47
ASM Softwareprodukte 48
Übersicht 48
SIPLACE Stationssoftware 49
Allgemeines 49
Technische Daten 50
Elektrische Anschlusswerte und Energieverbrauch 50
Druckluftversorgung 51
Elektrischer Anschluss und Druckluft 52
Maße und Aufstellbedingungen 53
Abmessungen des Bestückautomaten 54
Schwerpunkt des Bestückautomaten 54
Rangierradien der BE-Wagen X 55
Rangierradien des MTC 56
Rangierradien des WPC 57
Abstandsmaße Einfachtransport 58
Abstandsmaße flexibler Doppeltransport 59
Abstandsmaße mit MTC 60
Abstandsmaße mit WPC 61
Abstandsmaße mit JTF-S/JTF-M 62
Abstandsmaße mit
Ein-Ausgabebandverlängerung 63
Transport und Anlieferungskonfiguration 64
Optionenliste 65
Sprachenübersicht 67
ESD Zertifikat 68

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Technische Daten im Überblick
Maximalwerte
Bestückleistung
Benchmark Wert 150.000 BE/h
Bauelementespektrum 0201 (metrisch) - 125 mm x 200 mm
Bestückgenauigkeit ± 22 µm, (3
σ)
Bereitstellkapazität (BE-Wagen X) 160 Gurtzuführmodule 8 mm X
Leiterplattenformat (Länge x Breite) 850 mm
a
x 560 mm
a) Mit Lizenz „Lange Leiterplatte“ und mit Ein-Ausgabebandverlängerung.
Kamera 6 Beleuchtungsebenen
Maschinenschutz: Telegrau
(RAL 7047)
Maschinenfarben
Abdeckungen: Telegrau
(RAL 7047)
Hauben: Perldunkelgrau
(RAL 9023)
Griffe: Rubinrot
(RAL 3003)

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SIPLACE X-Serie
Maschinenbeschreibung
Intelligente Bestück-
lösungen für maximale
Ansprüche
Egal ob maximale Flexibilität,
höchste Bestückleistung
oder Qualität im Bestückpro-
zess gefragt sind: Die
SIPLACE X-Serie verfügt
über die notwendige Techno-
logie, um jede Herausforde-
rung der SMT-Fertigung zu
bewältigen. Sie bietet alle
Innovationen und Features,
die für eine effiziente Elektro-
nikfertigung heute und in
Zukunft relevant sind und
eröffnet bislang nicht vorhan-
dene Möglichkeiten zur Stei-
gerung von Effizienz und
Produktivität.
Höchste Modularität für
jede Anforderung
Die kompakt gebaute
SIPLACE X-Serie bildet
damit die ideale Basis für
neue, zukunftsorientierte
Fertigungskonzepte, die sich
schnell an dynamisch verän-
dernde Kundenanforderun-
gen anpassen – ohne dafür
wie in traditionellen Fertigun-
gen die SMT-Linien aufwän-
dig umstellen zu müssen.
Die SIPLACE Bestückauto-
maten der X-Serie werden in
vier verschiedenen Varian-
ten angeboten
• SIPLACE X2 S (520210)
• SIPLACE X3 S (520310)
• SIPLACE X4 S (520480)
• SIPLACE X4i S (520440)
Die Zahlen in den Typbe-
zeichnungen repräsentieren
die Anzahl der Portale. An
jedem Portal sitzt ein
Bestückkopf.
Mit nur drei Bestückköpfen
deckt die SIPLACE X-Serie
das gängige Bauteilspektrum
komplett ab. Als ideale
Ergänzung zu dem bewähr-
ten SIPLACE TwinStar und
dem superschnellen
SIPLACE SpeedStar
kommt dabei der
SIPLACE Multistar-
Bestückkopf zum Einsatz.
Beim Leiterplattentrans-
port stehen dem Anwender
unterschiedliche Varianten
zur Verfügung: Der Ein-
fachtransport und der flexi-
ble Doppeltransport.