A10011-ASM-T47-Spec-X-Serie S_DMS.pdf - 第40页

40 SIPLACE Vision Höchste Bestückleistung und beste Qualität Leiterplatten ( Substrat) Erkennung Die Leiterplattenkame ra garantiert neben der ex akten Er kennung der Ba uelemente die zuver lässige Erkennung der Inkpunkt…

SIPLACE Vision

Höchste Bestückleistung und beste Qualität

SIPLACE Vision hat die Auf-

gabe, Bauteile und Leiter-

platten (Substrate) zu

erkennen und zu vermessen,

damit diese anschließend

passgenau bestückt und ver-

bunden werden können.

SIPLACE Vision ermittelt im

Bestückbereich die Position

der Leiterplatte sowie die

Position der Bauteile an der

Pipette und ermöglicht somit

eine exakte Positionierung

von Bauteilen auf Leiterplat-

ten.

Es steht eine große Bauele-

mente-Bibliothek zur Verfü-

gung die bereits alle

Standard-Gehäueseformen

abdeckt. Assistenten wie z.

B. der Gehäuseform-Assis-

tent erleichtern die Erstellung

neuer Gehäuseformen.

Bauelemente- Erkennung

SIPLACE Vision identifiziert mit der Bauelemente-Kamera jedes einzelne Bauelement anhand seiner

Geometrie und Farbe. Selbst komplexe Bauelementeformen werden mit höchster Zuverlässigkeit

erkannt. Die Bauelementeerkennung erfolgt dabei zeitneutral in einem Schritt, bei optimaler Aus-

leuchtung jedes einzelnen Bauelementes. Die Kameratypen sind angepasst an unterschiedliche

Kopftypen, verfügen über unterschiedliche Auflösungen, Gesichtsfeldgrößen, Beleuchtungsarten und

Fokusbereiche. Siehe dazu die technischen Daten der jeweiligen Bestückköpfe ab Seite 15. Mit Hilfe

unterschiedlicher Beleuchtungsebenen und Helligkeitsstufen kann fast jede Gehäuseform problemlos

erkannt werden. Überdies speichert das System Bildaufnahmen der einzelnen Bauelemente, soge-

nannte „Vision Dumps“. Damit lassen sich z. B. abgeworfene Bauelemente analysieren und die

Gehäuseformbeschreibung weiter verbessern. Dadurch können Fehler bei Produkteinführungen frü-

her erkannt werden und die Prozesssicherheit steigt. Zugleich dienen die Vision Dumps als Argumen-

tationshilfe im Fall von defekt angelieferten Bauelementen.

Die Bauelemente-Erkennung wird eingesetzt für:

• Toleranzüberprüfung für Bauelemente-Dimensionen, L x B, (Form)

• Toleranzüberprüfung für Bauelemente-Merkmale, z.B:

• Beinchen / Ball Raster

• Beinchen / Ball Länge /Durchmesser

• Verbogene Beinchen / fehlende Balls

• Beschädigungen / Verfärbungen

• Flipped / Face Down

• Vision Dumps im Fehlerfall

• Pin 1 / Polaritätserkennung

• Pattern-Matching

• Klebepunkt-Inspektion

• Bauelemente-Barcode / Data Matrix Codes lesen

• Abholsicherheit

• Taschenvermessung

• Trayvermessung

• Offset Bauelement zur Pipettenmitte und dynamische Korrektur der Abhol-Position

SIPLACE Vision

Höchste Bestückleistung und beste Qualität

Leiterplatten (Substrat) Erkennung

Die Leiterplattenkamera garantiert neben der exakten Erkennung der Bauelemente die zuverlässige

Erkennung der Inkpunkte und LP-Passmarken von Leiterplatten.

Die Leiterplatten-Erkennung wird eingesetzt für:

• Lage der Passmarken zur Positionserkennung

• Korrektur von Dehnung/Stauchung

• Inkpunkt Erkennung

• Barcode / Data Matrix Codes lesen

Pipetten-Vermessung

• Typ-Verifikation

• Pipetten-Rundlauf

• Pipetten Scan auf Verschmutzung und Abnutzung

SmartPin Support

• Vermessung von Smart Pins und deren Positionierung, sowie ständige Überprüfung im laufenden

Betrieb

Optionale Funktionen

• OSC-THT Teachen und Erkennen (OSC-Paket) Siehe Seite 47.

• SIPLACE Vision Teaching Station

Abseits der laufenden Produktion ermöglicht die SIPLACE Vision Teaching Station eine extrem

einfache und schnelle Erzeugung von Gehäuseform-Beschreibungen auch für komplexe Bauele-

mente.

SIPLACE Vision

Bauelemente-Erkennung

Überprüfung der Bauelementequalität

Kollinearität der Beinchen erkennen

Beschädigte oder verbogene Beinchen werden erkannt. Dadurch werden lötfreie Verbindungen beim späteren

Lötprozess vermieden.

Beschädigtes Beinchen Beschädigtes Beinchen

Geflippte (Face Down) oder stehende Bauelemente erkennen

Sowohl bei Chip als auch bei IC Bauformen (z. B. SOT) werden geflippte (Face Down) oder stehende Bauele-

mente erkannt.

SOT in Ordnung SOT “Face Down”

Chip geflippt Chip stehend

Beinchenbreite überprüfen

Die optische Überprüfung der Beinchenbreite erkennt schräge oder beschädigte Beinchen. Auf diese Weise kön-

nen z. B. Dioden mit schrägen Beinchen erkannt werden.

Beinchenbreite in Ordnung Schräges Beinchen