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41 SIPLACE Vision Bauelemente-Erkennung Überprüfung der Bauelementequalität Kollinearität der Beinchen erke nnen Beschädigte oder verbogene Beinchen werd en erkannt. Dadurch werden lötfreie V erbindun gen beim späteren L…

SIPLACE Vision

Höchste Bestückleistung und beste Qualität

Leiterplatten (Substrat) Erkennung

Die Leiterplattenkamera garantiert neben der exakten Erkennung der Bauelemente die zuverlässige

Erkennung der Inkpunkte und LP-Passmarken von Leiterplatten.

Die Leiterplatten-Erkennung wird eingesetzt für:

• Lage der Passmarken zur Positionserkennung

• Korrektur von Dehnung/Stauchung

• Inkpunkt Erkennung

• Barcode / Data Matrix Codes lesen

Pipetten-Vermessung

• Typ-Verifikation

• Pipetten-Rundlauf

• Pipetten Scan auf Verschmutzung und Abnutzung

SmartPin Support

• Vermessung von Smart Pins und deren Positionierung, sowie ständige Überprüfung im laufenden

Betrieb

Optionale Funktionen

• OSC-THT Teachen und Erkennen (OSC-Paket) Siehe Seite 47.

• SIPLACE Vision Teaching Station

Abseits der laufenden Produktion ermöglicht die SIPLACE Vision Teaching Station eine extrem

einfache und schnelle Erzeugung von Gehäuseform-Beschreibungen auch für komplexe Bauele-

mente.

SIPLACE Vision

Bauelemente-Erkennung

Überprüfung der Bauelementequalität

Kollinearität der Beinchen erkennen

Beschädigte oder verbogene Beinchen werden erkannt. Dadurch werden lötfreie Verbindungen beim späteren

Lötprozess vermieden.

Beschädigtes Beinchen Beschädigtes Beinchen

Geflippte (Face Down) oder stehende Bauelemente erkennen

Sowohl bei Chip als auch bei IC Bauformen (z. B. SOT) werden geflippte (Face Down) oder stehende Bauele-

mente erkannt.

SOT in Ordnung SOT “Face Down”

Chip geflippt Chip stehend

Beinchenbreite überprüfen

Die optische Überprüfung der Beinchenbreite erkennt schräge oder beschädigte Beinchen. Auf diese Weise kön-

nen z. B. Dioden mit schrägen Beinchen erkannt werden.

Beinchenbreite in Ordnung Schräges Beinchen

SIPLACE Vision

Bauelemente-Erkennung

Überprüfung der Bauelementequalität

Beinchenlänge überprüfen

Durch die Überprüfung der Beinchenlänge wird erkannt , ob diese verdreht sind. Durch unterschiedlichen Längen

der beiden Beinchen, wird dieses z. B. bei Chip-Bauformen möglich. Es können auch geflippte und gedrehte

Bauelemente erkannt werden.

Bauelement in dieser Lage in Ordnung Gedreht

Sonderformen mit rechteckigen Funktionen erkennen

Bei bestimmten Sonderbauformen ist es nötig, dass Teile auf dem Bauelement oder Umrisse als rechteckige For-

men programmiert werden. Dadurch können sie sicherer verarbeitet werden.

Rechteckige Funktion auf dem Bauelement Rechteckiges Bauelement mit ungleichförmigen Gren-

zen

Falsche Bauelemente-Beschreibungen erkennen

Das Visionsystem überprüft, ob die Position des Bauelementes mit den gemessenen Visiondaten übereinstimmt.

Im folgenden Beispiel sind tatsächlich mehr Beinchen als in der Gehäuseformbeschreibung programmiert wurde.

Komplexe BGA-Strukturen teachen

Komplexe BGA-Strukturen können innerhalb von einigen Sekunden geteacht werden.

Bestücken wenn Inkpunkt nicht vorhanden ist

Um Einzelschaltungen auszulassen kann nun auch eine Passmarke definiert werden. Wird eine Passmarke

(Kreuz, Kreis, etc.) gefunden, wird diese Einzelschaltung ausgelassen.

Inneren Bereich von kreisrunden Passmarken überprüfen

Um kreisrunde Passmarken von anderen Strukturen auf der Leiterplatte besser unterscheiden zu könnnen, wird

eine Helligkeitsprüfung im inneren Bereich dieser Passmarken durchgeführt.