ALeader-510操作手册-中文版-5.pdf - 第111页

Http:www.aoichina.c om TEL:0769-22620377 22620877 FAX:0769-23102060 Page:111 of 115 11. 测试或学习过程调 用组中的标准与待 测元件不一致 原因一:应调用的标准学习次数不够导致不稳定。 解决方法:将其标准从该组退出,再用其标准 替代该组所有其它标准,单独 进行调试, 直至该标准稳定后再编为一组。 注意 : 若将该组全部取消后再替 代,此时千万别点清理,…

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4. 连片板第一次调试
难:元件框偏,标准
连接错误等等。
原因:调试整片板。第一次调试同时也是检查标准是否连接错误,元件框偏
等,若单片板中出现连接错误,导致其它连片也会出现,其调试速度比较慢,
修改也麻烦。
解决方法:做完单片后即进行调试,杜绝将标准连接错误,元件框偏等问题
流下到其它连片
5. 显示器黑屏
原因一:显示器电源未开或其信号线未插或接触不良
解决方法:检查显示器的电源线和信号线并解决其黑屏。
原因二:显示器电源线内部接触不良
解决方法:使用万用表检测显示器电源线。
原因二:S 端子信号线接触不良或其某些针断掉
解决方法:查看S端子线接口处针是否倾斜和图像采集卡接口处是否堵塞,
万用表检查S端子线是否有断路。
6. 各机器间程序调换
后不能正常运行。
原因:在机器制造过程中无法保证各机器的机械原点处于同一位置,而坐标
原点又相对机械原点。
解决方法:各机器程序调换后,只需将坐标原点重新定义即可运行。
7. 左右或前后移动时
元件框偏移
原因:镜头标定不正确
解决方法:镜头标定。镜头标定选取的图像最好为 0402 元件,其选取该元
件周围的其它元件最好差异较大,若选取的是 0402 电阻,但其周围的元件
也是 0402 电阻,这样标定后的结果往往不准确。
注:标定时不能第一次选取0402元件,而第二次选取0603元件,若这样标定
也会影响正常测试。
8. 正常测试中误判太
原因一:元件框偏移。
解决方法:a.检查 PCB 是否固定;b.原点坐标是否偏移。
原因二:来料已更改或使用待料。
解决方法:再注册一个标准,使用标准图库中组的概念将之编为一组。使用
错误暂停模式进行调试至稳定。
原因三:标准学习次数未达到规定的次数(100 次以上)
解决方法:严格执行调试步骤。
原因三:PCBA 没有固定好,在测试的过程中 PCBA 有晃动。
解决方法:重新调整机器承载轨道宽度。
9. 元件漏测
原因一:元件未注册。
解决方法:注册该元件并镜头优化。
原因二:增加元件后未镜头优化。
解决方法:优化镜头。
原因三:元件未链接标准。
解决方法:元件链接标准并镜头优化。
原因四:使用选择框操作中偏移或复制并粘贴功能后未镜头优化
解决方法:镜头优化。
原因五:与元件链接的标准误差范围放置太大。
解决方法:降低该标准的误差倍数,使误差范围变小。
10. 个别元件或丝印在
测试或调试中常偏
移或反向
原因一:元件框已偏
解决方法:将镜头移至该元件将元件框移正。
原因二:元件来料已更改或丝印已变化
解决方法:再注册一个标准,使用标准图库中组的概念将之编为一组。
原因三:元件框偏移范围设置过大
解决方法:链接该元件的标准修改其偏移范围。
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11. 测试或学习过程调
用组中的标准与待
测元件不一致
原因一:应调用的标准学习次数不够导致不稳定。
解决方法:将其标准从该组退出,再用其标准替代该组所有其它标准,单独
进行调试,直至该标准稳定后再编为一组。注意 :若将该组全部取消后再替
代,此时千万别点清理,以免将其待用的标准清掉
12. 运用程序无法运行,
提示为 X 轴或 Y
不能移动
原因一:运动控制卡线的接口接触不良解决方法:关闭运用程序,开启测试
软件:确定其它按键正常,只是 X 轴或 Y 轴不能移动。拔出运动控制线的接
口,检查是否有针倾斜或断,其运动控制卡接口处孔堵塞。
原因二:X 或 Y 虑波器处线接触不良或脱落。
解决方法:关闭电源,打开机器外壳确认是否其虑波器处。
原因三:运动控制卡上的接线松动。
解决方法:打开机器盖,使用万用表检测,锁紧松动处。
原因四:机器盖上的风扇已坏,盖内温度过高,导致驱动器自动保护而无法
运行。
解决方法:更换风扇。
原因五:插运动控制卡的 PCI 槽内灰尘太多或运动控制卡的金手指氧化。
解决方法:a.清理 PCI 插槽内的灰尘,清洗金手指。
b.将运动卡换插到另外一条PCI插槽。
13. Mark 识别不能通过
导致机器无法正常
测试
原因一:PCB 板未放好,导致 Mark 无法在其搜索范围找到。
解决方法:按加载键,放好 PCB 板。
原因二:Mark 匹配结果超出其允许范围。
解决方法:程序编辑菜单\设置 Mark,将 Mark 允许范围放大。注:一般不
能超过 50。
原因三:Mark 点选取不合理。有些 PCB 板原有的 Mark 可能因板放置时间
长而氧化,或过炉而氧化,导致 Mark 无法识别。
解决方法:取消其Mark点,可以依据板的特点而选取孔或铜薄等。
14. CAD 导入编程,某
一标准无法移动到
其连接的元件位置,
其提示为该元件的
坐标超过软件限位。
原因:导入前有多余的元件数据未删除,且其多余元件数据的坐标超出软件
限位。
解决方法:使用选择框中的删除功能将其删除,具体操作如下:
a. 选择框窗口\定义选择框,在缩略图中鼠标成手指状,画出自己所需要的
范围,再点选择框操作\删除选择框外的数据即可。
15. 取消已有 Mark 点再
重新定义 Mark 后,
其所有元件框都已
偏移。
原因:所有元件的坐标通过 Mark 校正后会自动补偿,当其已有的 Mark
置取消后再重新定义 Mark,其补偿大小已变。因为其前的 Mark 设置与现
Mark 设置选取的点已变或者点相同但 PCB 板已不一样。
解决方法:利用选择框操作中的功能将其移正,再镜头优化即可使用。
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7.3 参数表
ALeader ALD510
功能参数 Functional Specifications
检测的电路板 回流炉后、DIP 波峰焊后、点胶后、键盘字符、铆钉装配等
检测方法 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄像头 全彩色 3CCD 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度
(standard)20µm/Pixel FOV : 32.56×24.72 检测速度<210ms/FOV(标配)
(option) 25µm/Pixel FOV : 40.7×30.9 检测速度<230ms/FOV(选配)
(option) 15µm/Pixel FOV : 24.42×18.54 检测速度<190ms/FOV(选配)
光源 高亮频闪新型 RRGB 四色同轴环形塔状 LED 光源 (彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD 数据导入自动对应元件库
远程控制 通过 TCP / IP 网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型
锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 多程序同时运行,支持自动调取程序;可查 0-359°旋转部件(单位为 1°)
最小零件测试
(标配)20µm:0201chip & 0.3pitch IC
(选配)10µm:01005chip & 0.3pitch IC
SPC 和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,可实时查看生产状况和品质分析,可输出 Excel、Txt 等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输 Barcode(1 维或 2 维码),及多 Mark 功能(含 Bad Mark)
服务器模式 采用中心服务器,可将数台 AOI 数据集中统一管理(选配)
操作系统 支持系统的操作 Windows XP Professional
检查结果输出 22 英寸液晶显示器,OK/NG 信号,向 Repair station 发送数据文件(选项)
系统参数 System Specifications
PCB 尺寸范围 50×50mm(Min)~430×330mm(Max) (可根据客户要求定制更大尺寸)
PCB 厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB 夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
最大 PCB 重量 3KG
PCB 弯曲度 <5mm 或 PCB 对角线长度的 2%
PCB 上下净高 PCB 上面(Top Side): 30 mm PCB 底部(Bottom Side): 85 mm
PCB 固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿 PCB 弯曲变形(选配)PCB 固定,Camera 在 X 方向移动
PCB 固定系统离地高度 850 to 920 mm
PCB 固定系统 / 时间 PCB 在 Y 方向移动 进板/出板时间:2.5 秒
X/Y 平台驱动 步进 + 磁栅尺闭环系统,定位精度 20µm;
电源 AC230V 50/60 Hz 小于 1KVA
气压 不需要
设备重量 200KG
设备外形尺寸 1140×930×1309mm (L×W×H)
环境温湿度 10~35℃ 35~80% RH(无结露)
设备安规 符合 CE 安全标准