ALeader-510操作手册-中文版-5.pdf - 第112页
Http:www.aoichina.c om TEL:0769-22620377 22620877 FAX:0769-23102060 Page:112 of 115 7.3 参数表 A L e a d e r A L D 5 1 0 设 备 技 术 参 数 功能参数 Functional Spec ifications 检测的电路板 回流炉后、DIP 波峰焊后、点胶后、键盘字符、铆钉装配等 检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同…
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11. 测试或学习过程调
用组中的标准与待
测元件不一致
原因一：应调用的标准学习次数不够导致不稳定。
解决方法：将其标准从该组退出，再用其标准替代该组所有其它标准，单独
进行调试，直至该标准稳定后再编为一组。注意 ：若将该组全部取消后再替
代，此时千万别点清理，以免将其待用的标准清掉
12. 运用程序无法运行，
提示为 X 轴或 Y 轴
不能移动
原因一：运动控制卡线的接口接触不良解决方法：关闭运用程序，开启测试
软件：确定其它按键正常，只是 X 轴或 Y 轴不能移动。拔出运动控制线的接
口，检查是否有针倾斜或断，其运动控制卡接口处孔堵塞。
原因二：X 或 Y 虑波器处线接触不良或脱落。
解决方法：关闭电源，打开机器外壳确认是否其虑波器处。
原因三：运动控制卡上的接线松动。
解决方法：打开机器盖，使用万用表检测，锁紧松动处。
原因四：机器盖上的风扇已坏，盖内温度过高，导致驱动器自动保护而无法
运行。
解决方法：更换风扇。
原因五：插运动控制卡的 PCI 槽内灰尘太多或运动控制卡的金手指氧化。
解决方法：a.清理 PCI 插槽内的灰尘，清洗金手指。
b.将运动卡换插到另外一条PCI插槽。
13. Mark 识别不能通过
导致机器无法正常
测试
原因一：PCB 板未放好，导致 Mark 无法在其搜索范围找到。
解决方法：按加载键，放好 PCB 板。
原因二：Mark 匹配结果超出其允许范围。
解决方法：程序编辑菜单\设置 Mark，将 Mark 允许范围放大。注：一般不
能超过 50。
原因三：Mark 点选取不合理。有些 PCB 板原有的 Mark 可能因板放置时间
长而氧化，或过炉而氧化，导致 Mark 无法识别。
解决方法：取消其Mark点，可以依据板的特点而选取孔或铜薄等。
14. CAD 导入编程，某
一标准无法移动到
其连接的元件位置，
其提示为该元件的
坐标超过软件限位。
原因：导入前有多余的元件数据未删除，且其多余元件数据的坐标超出软件
限位。
解决方法：使用选择框中的删除功能将其删除，具体操作如下：
a. 选择框窗口\定义选择框，在缩略图中鼠标成手指状，画出自己所需要的
范围，再点选择框操作\删除选择框外的数据即可。
15. 取消已有 Mark 点再
重新定义 Mark 后，
其所有元件框都已
偏移。
原因：所有元件的坐标通过 Mark 校正后会自动补偿，当其已有的 Mark 设
置取消后再重新定义 Mark，其补偿大小已变。因为其前的 Mark 设置与现在
Mark 设置选取的点已变或者点相同但 PCB 板已不一样。
解决方法：利用选择框操作中的功能将其移正，再镜头优化即可使用。
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7.3 参数表
ALeader ALD510 设备技术参数
功能参数 Functional Specifications
检测的电路板 回流炉后、DIP 波峰焊后、点胶后、键盘字符、铆钉装配等
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
摄像头 全彩色 3CCD 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度
（standard）20µm/Pixel FOV : 32.56×24.72 检测速度＜210ms/FOV（标配）
（option） 25µm/Pixel FOV : 40.7×30.9 检测速度＜230ms/FOV（选配）
（option） 15µm/Pixel FOV : 24.42×18.54 检测速度＜190ms/FOV（选配）
光源 高亮频闪新型 RRGB 四色同轴环形塔状 LED 光源 (彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD 数据导入自动对应元件库
远程控制 通过 TCP / IP 网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查 0-359°旋转部件（单位为 1°）
最小零件测试
（标配）20µm：0201chip & 0.3pitch IC
（选配）10µm：01005chip & 0.3pitch IC
SPC 和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，可实时查看生产状况和品质分析，可输出 Excel、Txt 等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输 Barcode（1 维或 2 维码），及多 Mark 功能（含 Bad Mark）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台 AOI 数据集中统一管理（选配）
操作系统 支持系统的操作 Windows XP Professional
检查结果输出 22 英寸液晶显示器，OK/NG 信号，向 Repair station 发送数据文件（选项）
系统参数 System Specifications
PCB 尺寸范围 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB 夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
最大 PCB 重量 3KG
PCB 弯曲度 ＜5mm 或 PCB 对角线长度的 2%
PCB 上下净高 PCB 上面（Top Side）: 30 mm PCB 底部（Bottom Side）: 85 mm
PCB 固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿 PCB 弯曲变形（选配）PCB 固定，Camera 在 X 方向移动
PCB 固定系统离地高度 850 to 920 mm
PCB 固定系统 / 时间 PCB 在 Y 方向移动 进板/出板时间：2.5 秒
X/Y 平台驱动 步进 + 磁栅尺闭环系统，定位精度 20µm；
电源 AC230V 50/60 Hz 小于 1KVA
气压 不需要
设备重量 200KG
设备外形尺寸 1140×930×1309mm (L×W×H)
环境温湿度 10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
设备安规 符合 CE 安全标准
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7.4 电路图