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用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.5 贴片头 109 的芯片贴片枪。这不仅能节省空 间：直径越小，离心力越小，这与 一般的芯片贴片枪不同。还极 大地减少了在传送过程中，元件 滑落的危险。 另一个优点是：收集贴片头的循 环时间与所有的元件都相同，换句 话说，贴片速率不取决于元件 的大小。 3.5.1.2 技术数据 3 带有标准元件照相机 （ 28 型， 18…
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3
图
3.5 - 2 12
段位器收集贴片头
-
功能组第
2
部分
3
(1) 中间分布器印制电路板 （在盖子下面）
(2) 星形轴 -DR 马达
(3) Z 轴马达
(4) 阀调整驱动装置
(5) C&P 元件照相机
3.5.1.1 说明
12 段位器收集贴片头按照收集贴片原理进行工作。也就是说，在每一个贴片循环中， 12 个元件
由贴片头拾取后，根据贴片位置进行光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元
件轻柔而准确地放在 PCB 上。SIPLACE 收集贴片头上的 12 个吸嘴围绕水平轴旋转，而不像一般
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的芯片贴片枪。这不仅能节省空间：直径越小，离心力越小，这与一般的芯片贴片枪不同。还极
大地减少了在传送过程中，元件滑落的危险。
另一个优点是：收集贴片头的循环时间与所有的元件都相同，换句话说，贴片速率不取决于元件
的大小。
3.5.1.2 技术数据
3
带有标准元件照相机 （28 型， 18 x
18，数字）的 12 段位器收集贴片头
（见第 3.8.3
节，第 135 页）
配备高分辨率元件照相机 （29 型，
27 x 27，数字）的 12 段位器收集贴
片头
（见第 6.15
节，第 333 页）
元件范围
a
从 0402 到 PLCC44、 BGA、
?BGA、倒装片、TSOP、QFP、SO
至 SO32、 DRAM
0201
b
到倒装片、 bare die、
PLCC44、 BGA、 ?BGA、 TSOP、
QFP、 SO 至 SO32、 DRAM
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.6 x 0.3 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
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程序设定功率级
1
2
3
4
5
程序设定的贴片力 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
吸嘴类型
9xx 9xx
X/Y 轴精确度
c
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ ± 41 μm/3σ, ± 55 μm/4σ
角度精确度
± 0.5°/3 σ, ± 0.7°/4 σ ± 0.5°/3 σ, ± 0.7°/4 σ
元件范围
98% 98.5%
元件照相机类型
28 29
照明级别
55
可能的照明级别设置
256
5
256
5
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 带有 0201 封装
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。