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3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册 3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 110 程序设定功率级 1 2 3 4 5 程序设定的贴片力 [N] 2.4 ± 0.5 2.4 ± 0.5 3 + 1 4 + 1 5 + 1 吸嘴类型 9xx 9xx X/Y 轴精确度 c ± 45 μ m/3 σ , ± 60 μ m/4 σ ± 41 μ m/3 σ, ± 55 μ m/4 σ 角度精确…
用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.5 贴片头
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的芯片贴片枪。这不仅能节省空间：直径越小，离心力越小，这与一般的芯片贴片枪不同。还极
大地减少了在传送过程中，元件滑落的危险。
另一个优点是：收集贴片头的循环时间与所有的元件都相同，换句话说，贴片速率不取决于元件
的大小。
3.5.1.2 技术数据
3
带有标准元件照相机 （28 型， 18 x
18，数字）的 12 段位器收集贴片头
（见第 3.8.3
节，第 135 页）
配备高分辨率元件照相机 （29 型，
27 x 27，数字）的 12 段位器收集贴
片头
（见第 6.15
节，第 333 页）
元件范围
a
从 0402 到 PLCC44、 BGA、
?BGA、倒装片、TSOP、QFP、SO
至 SO32、 DRAM
0201
b
到倒装片、 bare die、
PLCC44、 BGA、 ?BGA、 TSOP、
QFP、 SO 至 SO32、 DRAM
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.6 x 0.3 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
110
程序设定功率级
1
2
3
4
5
程序设定的贴片力 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
吸嘴类型
9xx 9xx
X/Y 轴精确度
c
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ ± 41 μm/3σ, ± 55 μm/4σ
角度精确度
± 0.5°/3 σ, ± 0.7°/4 σ ± 0.5°/3 σ, ± 0.7°/4 σ
元件范围
98% 98.5%
元件照相机类型
28 29
照明级别
55
可能的照明级别设置
256
5
256
5
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 带有 0201 封装
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。
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3.5.2 用于高速 IC 贴片的 6 段位器收集贴片头
3
图
3.5 - 3 6
段位器收集贴片头
-
功能组，第一部分
3
(1) 真空发生器
(2) DP 马达， DP 轴
(3) 带有 6 个段位器光栅盘的星形轴
(4) 吹气压力阀
(5) 消声器