YSI SP 手册.pdf - 第102页
2-69 2 4.2.1 编辑图像 编辑检查焊盘、领域基准与认识 ( 识别 ) 标记。 1. 按 [ 编辑图像 ] 按钮，显示如下画面。 “编辑图像”画面 2 3 26299-KMN-00 2. 从 [ 检查焊盘 ]、[ 领域基准 ]、[ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮中选择需要编辑的项目。 3. 选择编辑内容。显示内容随 2. 中选择的项目会有所不同。 ■ 画面说明 名称 功能 示意图 显示电路板的整板图像与选定的视野图…
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4.2 编辑电路板的检查程序
编辑已创建的检查程序。编辑检查程序时，需要以“工程师”权限进行登录。
从主菜单的“工程师模式”选项卡，打开“工程师模式”画面。
按“印刷电路板数据”中的 [ 编辑 ] 或 [ 光量调整 ] 按钮，可以对检查程序进行编辑。
“工程师模式”画面
26297-KMN-00
1.要进行光量调整以外的编辑时，按 [ 编辑 ] 按钮。
2.从“制作检查程序向导”画面的“编辑检查程序”中选择需要编辑的内容。
“制作检查程序向导”画面
26298-KMN-00
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4.2.1 编辑图像
编辑检查焊盘、领域基准与认识 ( 识别 ) 标记。
1.按 [ 编辑图像 ] 按钮，显示如下画面。
“编辑图像”画面
2
3
26299-KMN-00
2.从 [ 检查焊盘 ]、[ 领域基准 ]、[ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮中选择需要编辑的项目。
3.选择编辑内容。显示内容随 2. 中选择的项目会有所不同。
■ 画面说明
名称 功能
示意图 显示电路板的整板图像与选定的视野图像。
电路板信息 显示当前选定的电路板的信息。
详细信息 显示当前选定的焊盘的详细信息。
[ 选择视场 ( 视野 )] 按钮
左侧放大显示电路板的整板图像。
需要查看整个电路板的图像或选择视野时，使用本按钮。
[ 编辑图像 ] 按钮 左侧放大显示视野图像。对焊盘与领域基准进行微调时，视野本按钮。
[ 前视场 ( 前一视野 )]、
[ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮
使选定的视野向前一个或下一个移动。
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1. 检查焊盘
变更、复制、删除检查焊盘的位置与尺寸，编辑多角形焊盘。
焊盘偏移功能
使焊盘偏移的功能。拖动焊盘使焊盘偏移。
“编辑图像”画面
焊盘偏移功能
1
2
262A0-KMN-00
1.在上述画面中按 [ 检查焊盘 ] 按钮。
2.勾选选择框，可以同时使多个焊盘偏移。
名称 功能
零件 ( 元件 ) 偏移
可以以元件为单位改变检查焊盘的位置。
拖动检查焊盘，可以同时移动相同编号的焊盘的位置。
电路板偏移
使整个电路板移动。
通拖动电路板内的一个焊盘而使所有焊盘同时移动。
3.按需要偏移的焊盘，直接拖动。焊盘将向拖动方向移动。
名称 功能
在放大、缩小模式下，切换到编辑模式。
切换到放大显示模式。在放大模式下点击视野图像，将以指定的点为中心使图像放大显示。
切换到缩小显示模式。在缩小模式下点击视野图像，将以指定的点为中心使图像缩小显示。