YSI SP 手册.pdf - 第95页
2-62 2 按 [ 抽出开始 ] 按钮，开始抽出焊盘。 焊盘抽出结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮。 自动创建检查程序画面 26287-KMN-00 想中止抽出焊盘时，按 [ 中止 ] 按钮。 显示焊盘抽出数的画面之后，按 [OK] 按钮。 自动创建检查程序画面 26288-KMN-00
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调整光量的画面如下。调整抽出锡膏时所需的光量。
自动创建检查程序画面
1
2
5
3
4
26286-KMN-00
调整抽出焊锡时的光量后，单击 [ 下一步 ] 按钮。
■ 画面说明
No. 名称 显示内容、功能
1 各种按钮
使用各种按钮，调整光量。
[ 一次放入 ] 按钮 一次性读入选定的视野。
[ 确认 ] 按钮 对选定的视野进行试抽出。
[ 前一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到前一视野。
[ 下一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到下一视野。
2 光量调整 通过调整图表中的数字来调整光量。
3 切割丝状物水平 调整去丝印的级别。
4 高度切割水平 调整截取高度级别。
5 抽出反转 将抽出图像反转后抽出。
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2
按 [ 抽出开始 ] 按钮，开始抽出焊盘。
焊盘抽出结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮。
自动创建检查程序画面
26287-KMN-00
想中止抽出焊盘时，按 [ 中止 ] 按钮。
显示焊盘抽出数的画面之后，按 [OK] 按钮。
自动创建检查程序画面
26288-KMN-00
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2
2. 识别标记的修正
对设定的识别标记信息进行修正。
显示识别标记的图像。画面的右上部显示当前输入的识别标记的坐标。
按 [ 亮 ]、[ 暗 ] 按钮，可以调节图像的亮度。
自动创建检查程序画面
正识别标记的修正
4
1
2
3
5
26289-KMN-00
1.点击识别标记点中心位置。
2.识别标记的坐标被修正，修正后的识别标记位置数据显示在画面中。
3.修正结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮。
■ 按钮说明
No. 名称 显示内容、功能
4
[ 显示电路板 ] 或
[ 显示图像 ] 按钮
在电路板图像与视野图像之间切换。
5
切换至编辑模式。
切换至放大显示模式。
切换至缩小显示模式。