YSI SP 手册.pdf - 第94页
2-61 2 调整光量的画面如下。调整抽出锡膏时所需的光量。 自动创建检查程序画面 1 2 5 3 4 26286-KMN-00 调整抽出焊锡时的光量后，单击 [ 下一步 ] 按钮。 ■ 画面说明 No. 名称 显示内容、功能 1 各种按钮 使用各种按钮，调整光量。 [ 一次放入 ] 按钮 一次性读入选定的视野。 [ 确认 ] 按钮 对选定的视野进行试抽出。 [ 前一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到前一视野。 [ 下一视场 ( 视野…
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输入识别焊盘的范围值。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入焊盘尺寸范围值
26284-KMN-00
显示电路板的示意图。这是根据所输入的电路板信息，显示出的焊盘抽出范围与视野数量。
画面右侧显示输入的数值内容。修改数值，可以调整电路板的示意图。
确认与调整结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮，显示调整光量的画面。
自动创建检查程序画面
26285-KMN-00
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调整光量的画面如下。调整抽出锡膏时所需的光量。
自动创建检查程序画面
1
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5
3
4
26286-KMN-00
调整抽出焊锡时的光量后，单击 [ 下一步 ] 按钮。
■ 画面说明
No. 名称 显示内容、功能
1 各种按钮
使用各种按钮，调整光量。
[ 一次放入 ] 按钮 一次性读入选定的视野。
[ 确认 ] 按钮 对选定的视野进行试抽出。
[ 前一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到前一视野。
[ 下一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到下一视野。
2 光量调整 通过调整图表中的数字来调整光量。
3 切割丝状物水平 调整去丝印的级别。
4 高度切割水平 调整截取高度级别。
5 抽出反转 将抽出图像反转后抽出。
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2
按 [ 抽出开始 ] 按钮，开始抽出焊盘。
焊盘抽出结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮。
自动创建检查程序画面
26287-KMN-00
想中止抽出焊盘时，按 [ 中止 ] 按钮。
显示焊盘抽出数的画面之后，按 [OK] 按钮。
自动创建检查程序画面
26288-KMN-00