YSI SP 手册.pdf - 第66页
2-33 2 9. 显示焊盘 使电路板上的焊盘显示在分布图中。默认设置为 “显示焊盘” 。确认电路板的挠曲位置时可以使用。无需显示焊盘时， 删除 “显 示焊盘”选择框中的勾号。 电路板挠曲分布图 显示焊盘 26240-KMN-00 10. 退出“显示板弯”画面 按 [ 关闭 ] 按钮，退出“显示板弯”画面。 电路板挠曲分布图 关闭 26241-KMN-00 c 注意 本功能，是对对象电路板进行一次检查之后，以检查时获得的数据为基础…
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7. 变更最大显示挠曲度变
1.设定可以显示的最大挠曲度。通过变更此最大显示挠曲度，可以强调显示整个电路板的挠曲程度。
初始值为 1000μm。
2.下图是将可以显示的最大挠曲度从 1000μm 改为 250μm 时的分布图。
挠曲分布被强调，与更改之前的分布图相比，更改后的分布图的挠曲分布更容易判断。
电路板挠曲分布图
变更最大显示挠曲度
1
2
26238-KMN-00
8. 变更最小显示挠曲度
设定可以显示的最小显示挠曲度。此处设定的挠曲度为 0μm 时，显示为蓝色。只需要确认挠曲较大的部分时使用。
电路板挠曲分布图
变更最小显示挠曲度
26239-KMN-00
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9. 显示焊盘
使电路板上的焊盘显示在分布图中。默认设置为“显示焊盘”。确认电路板的挠曲位置时可以使用。无需显示焊盘时，删除“显
示焊盘”选择框中的勾号。
电路板挠曲分布图
显示焊盘
26240-KMN-00
10.退出“显示板弯”画面
按 [ 关闭 ] 按钮，退出“显示板弯”画面。
电路板挠曲分布图
关闭
26241-KMN-00
c
注意
本功能，是对对象电路板进行一次检查之后，以检查时获得的数据为基础计算电路板的挠曲程度使用的，对未检查的电路板不显示
分布图。
使用本功能之前，请务必勾选检查设定中的“Z 轴有效”功能。
“Z 轴有效”功能位置 ：主页面的工程师模式→印刷电路版数据→编辑→编辑检查设定→检查设定→ Z 轴有效。
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3.5 手动操作
下面，介绍“手动操作”画面的显示与各项功能。在“手动操作”画面中可以手动进行“电路板输送”与“连接 ( 夹
固 ) 切换”。按 [XY 工作台操作 ] 按钮，可以切换到 XY 工作台画面。
“手动操作”画面
3
1
4
2
26242-KMN-00
编号 名称 显示内容、功能
1 电路板输送
在单机检查时可以放入与取出电路板。
关于操作方法，请参照本章前述“2.5 传入电路板”第 2.5 节。
2 电路板连接 ( 夹固 ) [ 连接 ( 夹固 ) 切换 ] 按钮，可以夹固或松开电路板。
3 XY 工作台操作 调整 XY 工作台。
4 决定传送宽度
可以将传送宽度调整为指定的宽度值。请用数字键盘输入数字，并按 [ 实行 ] 按钮。
（请务必在检查机内没有电路板的状态下进行。）
XY 工作台操作画面
按 [XY 工作台操作 ] 按钮，将显示如下对话框。
对话框
26243-KMN-00
按 [ 是 ] 按钮，将显示下一项“XY 工作台”画面。