YSI SP 手册.pdf - 第114页
2-81 2 8. 坏板标记 “光量调整”画面 坏板标记 5 4 2 1 3 262B4-KMN-00 1. 按 [ 坏板标记 ] 按钮。 参考 [ 坏板标记 ] 按钮只在检查程序中登录有坏板标记时才显示。 2. 选择要使用的光源，并调整光量。 3. 根据需要，选择“普通抽出”或“反转抽出” 。 4. 按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择要确认的坏板标记。 5. 按 [ 确认 ] 按钮，显示确认结果。 “光量调整”画面…
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7. 切割丝状物 ( 去丝印 )
“光量调整”画面
去丝印
13
2
5
4
262B3-KMN-00
1.按 [ 焊料测量 ] → [ 切割丝状物 ( 去丝印 )] 按钮。
2.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择视野。
3.按 [ 确认 ] 按钮，画面中将显示结果。
确认电路板的丝印部与电极露出部的显示为粉红色。显示为粉红色的部分为去丝印的候补对象。
4.调整“SilkCutLevel”，使丝印部显示为粉红色。
5.禁用“切割丝状物 ( 去丝印 )”时，选择“不进行检查”。
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2
8. 坏板标记
“光量调整”画面
坏板标记
5
4
2
1
3
262B4-KMN-00
1.按 [ 坏板标记 ] 按钮。
参考
[ 坏板标记 ] 按钮只在检查程序中登录有坏板标记时才显示。
2.选择要使用的光源，并调整光量。
3.根据需要，选择“普通抽出”或“反转抽出”。
4.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择要确认的坏板标记。
5.按 [ 确认 ] 按钮，显示确认结果。
“光量调整”画面
坏板抽出结果
6
7
262B5-KMN-00
6.需要对坏板标记位置等进行调整时，选择“设置”选项卡。
7.调整 2 值化水平、判断等级、尺寸、坐标，使坏板标记可以被成功抽出。
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4.2.4 编辑视场 ( 视野 )
“编辑视场(视野)”画面
1
2
4
3
262B6-KMN-00
1.[视场(视野)位置]按钮
变更视野位置。变更视野位置时，若领域基准可能会超出视野范围，会显示确认提示。
2. [ 检查顺序 ] 按钮
变更视野的检查顺序（检查机相机的移动路径）。
3. [ 再视场比例 ( 视野再分配 )] 按钮
自动重新分配所有的视野。
4. [ 设置 ] 按钮
变更视野的有效范围。