CX-1_MS.pdf - 第104页
Rev.2.00 MS 参数 参 数 参 数 参 数 4-69 < < < < 操 作 操作 操作 操作 ・5/ 8( ・5/ 8( ・5/ 8( ・5/ 8( 组 装高 度 组装 高 度 组装 高 度 组装 高 度 ) > )> )> )> 准备完毕,请选择确认 。 选 择 了 确 认 之 后 , 移 动 到 左 1 贴 装 头向 SOT 方向检查台上移动 。 < < < < 操 作 操作 操作 操作 ・6/ 8( ・6/ 8( ・6…

Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-68
4
44
4-
--
-12.
12.12.
12. SOT
SOTSOT
SOT 方向检查台偏差
方向检查台偏差方向检查台偏差
方向检查台偏差ト
トト
ト
4
44
4-
--
-12.1.
12.1.12.1.
12.1. 功能
功能功能
功能
设定 SOT 方向检查台的组装位置、组装高度。
4
44
4-
--
-12.2.
12.2.12.2.
12.2. 使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
・
・・
・40038984 夹具吸嘴
夹具吸嘴夹具吸嘴
夹具吸嘴 B(
((
(679)
))
)
・
・・
・505
505505
505 吸
吸吸
吸嘴
嘴嘴
嘴(
((
(40001343
4000134340001343
40001343)
))
)
4
44
4-
--
-12.3.
12.3.12.3.
12.3. 操作
操作操作
操作
选择了[偏差设定(O)][SOT 方向检查台偏差(G)...]之后,显示出下面的调整 SOT 方向检查台偏差的画
面。
<
<<
<操作
操作操作
操作・1/8(
・1/8(・1/8(
・1/8(组装位置
组装位置组装位置
组装位置)>
)>)>
)>
SOT 方向检查台上有夹具时,请除取夹
具。
准备完毕,请选择确认。
按了确认之后,OCC 向 SOT 方向检查台
移动。
<
<<
<操作
操作操作
操作・2/8(
・2/8(・2/8(
・2/8(组装位置
组装位置组装位置
组装位置)>
)>)>
)>
通过演示,求方向检查台的 2 个真空孔的
中间位置坐标,按 HOD 的确定键。
<
<<
<操作
操作操作
操作・3/8(
・3/8(・3/8(
・3/8(组装高度
组装高度组装高度
组装高度)>
)>)>
)>
把夹具吸嘴安装到左 1 贴装头。
准备完毕,请选择确认。
选择了确认之后,测定吸嘴的长度。
<
<<
<操作
操作操作
操作・4/8(
・4/8(・4/8(
・4/8(组装高度
组装高度组装高度
组装高度)>
)>)>
)>
用手动把 505 号吸嘴安装到左 1 贴装头
上。
准备完毕,选择确认。
选择了确认之后,测定吸嘴的长度。

Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-69
<
<<
<操作
操作操作
操作・5/8(
・5/8(・5/8(
・5/8(组装高度
组装高度组装高度
组装高度)>
)>)>
)>
准备完毕,请选择确认。
选择了确认之后,移动到左 1 贴装头向
SOT 方向检查台上移动。
<
<<
<操作
操作操作
操作・6/8(
・6/8(・6/8(
・6/8(组装高度
组装高度组装高度
组装高度)>
)>)>
)>
选择了确认之后,测定 SOT 方向检查台的
安装高度。
・
・・
・测定内容
测定内容测定内容
测定内容
①打开贴装头的真空,读取真空值。此时,真空值低于-80KPa 则为异常。请确认吸嘴。
②下降 Z 轴,测定真空值低于-80KPa 的位置。
③ ②测定的位置和测定用吸嘴长度更新 SOT 方向检查台组装高度。
<
<<
<操作
操作操作
操作・8/8>
・8/8>・8/8>
・8/8>
测定结束之后,左 1 贴装头移动到夹具卸
下位置,卸下吸嘴。
设定完毕。
通过确认选择,返回初期画面。

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MS 参数
参数参数
参数
4-70
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44
4-
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-13.
13.13.
13. 极小芯片偏差
极小芯片偏差极小芯片偏差
极小芯片偏差
4
44
4-
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-13.1.
13.1.13.1.
13.1. 功能
功能功能
功能
对激光测定 0402 元件得到的尺寸与实际尺寸之差进行校正。
4
44
4-
--
-13.2.
13.2.13.2.
13.2. 使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
本设定不使用夹具。
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4-
--
-13.3.
13.3.13.3.
13.3. 操作
操作操作
操作
选择了「偏差设定(O)」「极小芯片偏差」之后,显示出下图所示的极小芯片校正对话框画面。
请以手动方式将 509 号吸嘴安装到左 1 head 上,选择确定。
于是开始测定。测定结束后,显示如下所示的测定结果。