CX-1_MS.pdf - 第58页

Rev.2.00 MS 参数参数参数参数 4-23 ＜＜＜＜操作操作操作操作・３／３＞・３／３＞・３／３＞・３／３＞设定完毕。选择确认之后，返回初期值设定画面。 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 2 2 2 2 - - - - 4 4 4 4 ．．．． MSP MSP MSP MSP 允许值允许值允许值允许值 M S P 值不良时…

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-22

4-4.2. BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差

-4

-2

-1

1．

．．

．功能

功能功能

功能

取得 BMR 的 OCC 的组装位置。

-4

-2

2．

．．

．使用夹具

使用夹具使用夹具

使用夹具

本设定不使用夹具。

-4

-2

-3

3．

．．

．操作

操作操作

操作

选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的

画面。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・１／３＞

・１／３＞・１／３＞

・１／３＞

准备完毕，请选择确认。

选择了确认之后，坏板标记传感器移动到

CAL 块的第１标记上。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・２／３＞

・２／３＞・２／３＞

・２／３＞

经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL

块的第１标记一致，传感器关闭（放大器的

红 LED 灭灯），按 HOD 的确定键。

准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器

侧定 CAL 块的第１标记的位置。

・

・・

・测定内容

测定内容测定内容

测定内容

① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。

② 从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。

③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。

④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。

⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-23

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・３／３＞

・３／３＞・３／３＞

・３／３＞

设定完毕。

选择确认之后，返回初期值设定画面。

-4

-2

-4

4．

．．

．MSP

MSPMSP

MSP 允许值

允许值允许值

允许值

MSP

值不良时

项目

MSP

允许值

异常点

１

组装位置

X, Y

±３ｍｍ

生产中的基板上的坏板标记读取

错误

坏板标记传感器的组装

精度

检查(更换)项目

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-24

4-4.3. 调整

调整调整

调整 HMS（高度测定装置：选购品）偏差

-4

-3

-1

1．

．．

．功能

功能功能

功能

用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。

-4

-3

-2

2．

．．

．使用夹具

使用夹具使用夹具

使用夹具

本设定不使用夹具。

-4

-3

3．

．．

．操作

操作操作

操作

选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏差的设定画

面。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・１／

・１／・１／

・１／7＞

＞＞

＞

准备完毕，请选择确认键。

选择了确认之后，HMS 移动到 CAL 块上。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・２／

・２／・２／

・２／7（

（（

（组装高度

组装高度组装高度

组装高度）＞

）＞）＞

）＞

经演示，移动贴装头让传感器光照到 CAL

块平板部分，按 HOD 的确定键（通常不需

要演示）。

此时，请确认传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。

准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，用 HMS 传感器测

定高度。