CX-1_MS.pdf - 第106页

Rev.2.00 MS 参数 参 数 参 数 参 数 4-71 4 4 4 4 - - - - 14 . 14. 14. 14. 贴装 头待 机 位置 贴装 头 待 机位 置 贴装 头 待 机位 置 贴装 头 待 机位 置 4 4 4 4 - - - - 14. 1. 14. 1. 1 4.1 . 14. 1. 功 能 功能 功能 功能 设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时 （ 显示废弃 ） 的贴装头的待机位置 。 4 4 4…

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Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-70
4
44
4-
--
-13.
13.13.
13. 极小芯片偏差
极小芯片偏差极小芯片偏差
极小芯片偏差
4
44
4-
--
-13.1.
13.1.13.1.
13.1. 功能
功能功能
功能
对激光测定 0402 元件得到的尺寸与实际尺寸之差进行校正。
4
44
4-
--
-13.2.
13.2.13.2.
13.2. 使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
本设定不使用夹具。
4
44
4-
--
-13.3.
13.3.13.3.
13.3. 操作
操作操作
操作
选择了「偏差设定（O）」「极小芯片偏差」之后，显示出下图所示的极小芯片校正对话框画面。
请以手动方式将 509 号吸嘴安装到左 1 head 上，选择确定。
于是开始测定。测定结束后，显示如下所示的测定结果。
Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-71
4
44
4-
--
-14.
14.14.
14. 贴装头待机位置
贴装头待机位置贴装头待机位置
贴装头待机位置
4
44
4-
--
-14.1.
14.1.14.1.
14.1. 功能
功能功能
功能
设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。
4
44
4-
--
-14.2.
14.2.14.2.
14.2. 使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
本设定不使用夹具。
4
44
4-
--
-14.3.
14.3.14.3.
14.3. 操作
操作操作
操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・１／９＞
・１／９＞・１／９＞
・１／９＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴装
头待机位置。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・２／９＞
・２／９＞・２／９＞
・２／９＞
通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然
后按 HOD 的确定键。
演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴
装头待机位置。
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，变为下一个贴装头待机
位置的设定画面。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・９／９＞
・９／９＞・９／９＞
・９／９＞
设定完毕。
选择了确认之后，返回初期设定画面。
※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。
※初期值的废弃以外在校准部的中央。
Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-72
4
44
4-
--
-15.
15.15.
15. 真空
真空真空
真空
4
44
4-
--
-15.1.
15.1.15.1.
15.1. 真空
真空真空
真空
4
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4-
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-15
1515
15-
--
-1
11
1-
--
-1
11
1．
．．
．功能
功能功能
功能
比较组装装置时工厂取得的 MS 参数的真空值和自我校准取得的现在值分析故障。
通常，MS 参数的操作只在工厂进行，不需要重新取得。操作仅进行自我校准。
4
44
4-
--
-15
1515
15-
--
-1
11
1-
--
-2
22
2．
．．
．使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
本设定不使用夹具。
4
44
4-
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-1
11
15
55
5-
--
-1
11
1-
--
-3
33
3．
．．
．操作
操作操作
操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][真空校准]之后，显示出真空校准的画面。