CX-1_MS.pdf - 第105页

Rev.2.00 MS 参数参数参数参数 4-70 4 4 4 4 - - - - 13 . 13. 13. 13. 极小芯片偏差极小芯片偏差极小芯片偏差极小芯片偏差 4 4 4 4 - - - - 13. 1. 13. 1. 1 3.1 . 13. 1. 功能功能功能功能对激光测定 0402 元件得到的尺寸与实际尺寸之差进行校正。 4 4 4 4 - - - - 13. 2. 13.…

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-69

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・５／８（

・５／８（・５／８（

・５／８（组装高度

组装高度组装高度

组装高度）＞

）＞）＞

）＞

准备完毕，请选择确认。

选择了确认之后，移动到左 1 贴装头向

SOT 方向检查台上移动。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・６／８（

・６／８（・６／８（

・６／８（组装高度

组装高度组装高度

组装高度）＞

）＞）＞

）＞

选择了确认之后，测定 SOT 方向检查台的

安装高度。

・

・・

・测定内容

测定内容测定内容

测定内容

①打开贴装头的真空，读取真空值。此时，真空值低于-80KPa 则为异常。请确认吸嘴。

②下降 Z 轴，测定真空值低于-80KPa 的位置。

③ ②测定的位置和测定用吸嘴长度更新 SOT 方向检查台组装高度。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・８／８＞

・８／８＞・８／８＞

・８／８＞

测定结束之后，左 1 贴装头移动到夹具卸

下位置，卸下吸嘴。

设定完毕。

通过确认选择，返回初期画面。

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-70

-13.

13.13.

13. 极小芯片偏差

极小芯片偏差极小芯片偏差

极小芯片偏差

-13.1.

13.1.13.1.

13.1. 功能

功能功能

功能

对激光测定 0402 元件得到的尺寸与实际尺寸之差进行校正。

-13.2.

13.2.13.2.

13.2. 使用夹具

使用夹具使用夹具

使用夹具

本设定不使用夹具。

-13.3.

13.3.13.3.

13.3. 操作

操作操作

操作

选择了「偏差设定（O）」「极小芯片偏差」之后，显示出下图所示的极小芯片校正对话框画面。

请以手动方式将 509 号吸嘴安装到左 1 head 上，选择确定。

于是开始测定。测定结束后，显示如下所示的测定结果。

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-71

-14.

14.14.

14. 贴装头待机位置

贴装头待机位置贴装头待机位置

贴装头待机位置

-14.1.

14.1.14.1.

14.1. 功能

功能功能

功能

设定送入基板时，生产结束时，取下吸嘴时和以外时（显示废弃）的贴装头的待机位置。

-14.2.

14.2.14.2.

14.2. 使用夹具

使用夹具使用夹具

使用夹具

本设定不使用夹具。

-14.3.

14.3.14.3.

14.3. 操作

操作操作

操作

选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头待机位置（Ｅ）...]之后，显示出下面的调整 Head 等待位置的画面。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・１／９＞

・１／９＞・１／９＞

・１／９＞

准备完毕，请选择确认。

选择了确认之后，OCC 移动到废弃的贴装

头待机位置。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・２／９＞

・２／９＞・２／９＞

・２／９＞

通过演示，求废弃的贴装头待机位置，然

后按 HOD 的确定键。

演示结束之后，用求的坐标更新废弃的贴

装头待机位置。

准备完毕，请选择确认。

选择了确认之后，变为下一个贴装头待机

位置的设定画面。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・９／９＞

・９／９＞・９／９＞

・９／９＞

设定完毕。

选择了确认之后，返回初期设定画面。

※直接输入坐标值，把游标调整到坐标值，进行演示也不能取得坐标值。

※初期值的废弃以外在校准部的中央。