CX-1_MS.pdf - 第59页

Rev.2.00 MS 参数参数参数参数 4-24 4-4.3. 调整调整调整调整 HMS（高度测定装置：选购品）偏差 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 3 3 3 3 - - - - 1 1 1 1 ．．．．功能功能功能功能用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 3 3 3 3 - …

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-23

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・３／３＞

・３／３＞・３／３＞

・３／３＞

设定完毕。

选择确认之后，返回初期值设定画面。

-4

-2

-4

4．

．．

．MSP

MSPMSP

MSP 允许值

允许值允许值

允许值

MSP

值不良时

项目

MSP

允许值

异常点

１

组装位置

X, Y

±３ｍｍ

生产中的基板上的坏板标记读取

错误

坏板标记传感器的组装

精度

检查(更换)项目

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-24

4-4.3. 调整

调整调整

调整 HMS（高度测定装置：选购品）偏差

-4

-3

-1

1．

．．

．功能

功能功能

功能

用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。

-4

-3

-2

2．

．．

．使用夹具

使用夹具使用夹具

使用夹具

本设定不使用夹具。

-4

-3

3．

．．

．操作

操作操作

操作

选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏差的设定画

面。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・１／

・１／・１／

・１／7＞

＞＞

＞

准备完毕，请选择确认键。

选择了确认之后，HMS 移动到 CAL 块上。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・２／

・２／・２／

・２／7（

（（

（组装高度

组装高度组装高度

组装高度）＞

）＞）＞

）＞

经演示，移动贴装头让传感器光照到 CAL

块平板部分，按 HOD 的确定键（通常不需

要演示）。

此时，请确认传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。

准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，用 HMS 传感器测

定高度。

Rev.2.00

MS 参数

参数参数

参数

4-25

・

・・

・测定内容

测定内容测定内容

测定内容

①计算新的用 HMS 取得的 CAL 块上面高度的组装高度。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・４／

・４／・４／

・４／7（

（（

（组装位置

组装位置组装位置

组装位置）＞

）＞）＞

）＞

经演示，移动贴装头，传感器光照到 CAL

块的第１标记，按 HOD 的确定键。

准备完毕，请选择确认。

选择运行键后，即以 HMS 传感器测量凸起部。

・

・・

・测定内容

测定内容测定内容

测定内容

① 根据以 HMS 取得的高度差测定凸起部的中心位置。

② 由第①步算出的中心位置和先前用 OCC 识别的标记位置算出装配位置，进行更新。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・

・・

・6/7

6/76/7

6/7＞

＞＞

＞

测定重新组装高度。

选择了确认之后，用 HMS 传感器测定组

装高度。

・

・・

・测定内容

测定内容测定内容

测定内容

①分别测定取得在

CAL

块上

处的高度。

②除了取得 9 处值种的上部 2 处和下部 2 处以外，把其他 5 处的平均值作为组装高度进行更新。

＜

＜＜

＜操作

操作操作

操作・

・・

・7／

／／

／7＞

＞＞

＞

设定完毕。

选择确认之后，返回初期设定画面。

-4

-3

-4

4．

．．

．MSP

MSPMSP

MSP 允许值

允许值允许值

允许值

ＭＳＰ值不良时Ｎｏ

项目

ＭＳＰ允许值

异常点

Ｘ

±２ｍｍ

１

组装位置

Ｙ

±２ｍｍ

２

组装高度

Ｚ

±０．５ｍｍ

吸附高度演示不良组装位置精度

检查(更换)项目