CX-1_MS.pdf - 第57页
Rev.2.00 MS 参数 参 数 参 数 参 数 4-22 4-4.2. BMR（ 坏板标记读取器 、 选购品 ） 偏差 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 2 2 2 2 - - - - 1 1 1 1 ． ． ． ． 功能 功能 功能 功能 取得 BMR 的 OCC 的组装位置 。 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 2 2 2 2 - - - - 2 2 2 2 ． ． …
Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-21
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・４／５＞
・４／５＞・４／５＞
・４／５＞
从设定贴装头卸下吸嘴。
准备完毕，请选择确认。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・５／５＞
・５／５＞・５／５＞
・５／５＞
设定结束。
选择了确认之后，返回初期设定画面。
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-1
11
1-
--
-4
44
4．
．．
．MSP
MSPMSP
MSP 允许值
允许值允许值
允许值
No
项目 MSP 允许值
MSP 值不良时
异常点 检查(更换)项目
１ 组装位置
X
±２㎜
并列的吸嘴间的 MSP 值差
为±０．０３以下
同时吸附不良
贴装精度不良
贴 装 头 单 元 的 组
装 特 定 吸 嘴 的 元
件精度
Y
±２㎜
２ 组装角度
A
±０．５° 贴装精度不良
激 光 传 感 器 的 组
装精度
Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-22
4-4.2. BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-1
11
1．
．．
．功能
功能功能
功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-2
22
2．
．．
．使用夹具
使用夹具使用夹具
使用夹具
本设定不使用夹具。
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-3
33
3．
．．
．操作
操作操作
操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・１／３＞
・１／３＞・１／３＞
・１／３＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，坏板标记传感器移动到
CAL 块的第１标记上。
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・２／３＞
・２／３＞・２／３＞
・２／３＞
经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大器的
红 LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器
侧定 CAL 块的第１标记的位置。
・
・・
・测定内容
测定内容测定内容
测定内容
① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
② 从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
Rev.2.00
MS 参数
参数参数
参数
4-23
＜
＜＜
＜操作
操作操作
操作・３／３＞
・３／３＞・３／３＞
・３／３＞
设定完毕。
选择确认之后，返回初期值设定画面。
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-4
44
4．
．．
．MSP
MSPMSP
MSP 允许值
允许值允许值
允许值
MSP
值不良时
No
项目
MSP
允许值
异常点
１
组装位置
X, Y
±３ｍｍ
生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目