CX-1_MS.pdf - 第56页

Rev.2.00 MS 参数 参 数 参 数 参 数 4-21 < < < < 操 作 操作 操作 操作 ・4/ 5> ・4/ 5> ・4/ 5> ・4/ 5> 从设定贴装头卸下吸嘴 。 准备完毕,请选择确认 。 < < < < 操 作 操作 操作 操作 ・5/ 5> ・5/ 5> ・5/ 5> ・5/ 5> 设定结束 。 选择了确认之后,返回初期设定画面。 4 4 4 4 - - - - 4 4 4 4 - - - - 1 1 1 1…

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Rev.2.00
MS 参数
4-20
操作操作
操作・3/5>
・3/5>・3/5>
・3/5>
508 号吸嘴设置到设定贴装头上
准备完毕,请选择确认
选择了确认之后,侧定偏差
测定
测定测定
测定
把贴装头角度设定到 0 度。
CAL 块的真空开关,吸附螺丝
OCC 识别 CAL 螺丝的位置,计算出中心位置和倾斜
此时,不能识别 CAL 螺丝的 2 个孔时,即为异常。成为异常后,
确认螺丝的位置
计算侧定的 2 点的中心位置,让贴装头动
作,吸附 Cal 螺丝,贴装头的中心就是其位置。
此时,极选连接第 1 标记和第 2 标记的线和与
X 轴的角度
转动 Cal 螺丝,让计算的角度为 45
此结果 Cal 螺丝的边与 X 轴平行
Cal 螺丝定心定心后,Cal 丝边与激光传感器平行
的状态(Ca 螺丝的边与 X 轴平行到定心后的状态构成
激光传感器的组装角度
把吸最旋转中心位置偏斜和元件中心位置作为 Y 向的
偏差值来计算然后,把 Cal 螺丝旋转 90 度,计算出 X
向的偏差值
为了确认贴装置位置,用 OCC 识别螺丝的位置
把螺丝返回到 Cal
把贴装头以 45 度为单位转动到 315 度,重复各角度有关
①~⑨的动作。
把校准片从 0 度旋转到 270 度,每次转 90 度,(共计 4
次),将上述①~⑩的动作平均化。
( X2, Y2 )
( X1, Y1 )
X
计算角度
1
1 标记,第 2 标记的中心
X
( X2, Y2 )
( X1, Y1 )
实际的吸附位置
FMLA
传感器
A
AA
A
激光
X
Y
Y 方向偏差
( X2, Y2 )
( X1, Y1 )
Rev.2.00
MS 参数
4-21
操作操作
操作・4/5>
・4/5>・4/5>
・4/5>
从设定贴装头卸下吸嘴
准备完毕,请选择确认
操作操作
操作・5/5>
・5/5>・5/5>
・5/5>
设定结束
选择了确认之后,返回初期设定画面。
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-1
11
1-
--
-4
44
4
MSP
MSPMSP
MSP 允许
允许允许
允许
No
项目 MSP 允许值
MSP 值不良
异常 检查(更换)
组装位
X
±2㎜
并列的吸嘴间的 MSP
±0.03
同时吸附不
贴装精度不
件精
Y
±2㎜
组装角
A
±0.5° 贴装精度不
装精
Rev.2.00
MS 参数
4-22
4-4.2. BMR(坏板标记读取器选购品偏差
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-1
11
1
功能
功能功能
功能
取得 BMR OCC 的组装位置
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-2
22
2
使用
使用使用
使用
本设定不使用夹具
4
44
4-
--
-4
44
4-
--
-2
22
2-
--
-3
33
3
操作
操作操作
操作
选择[偏差设定(O)] [贴装头偏差(H)][BMR偏差(B)...]之后,显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面
操作操作
操作・1/3>
・1/3>・1/3>
・1/3>
准备完毕,请选择确认
选择了确认之后,坏板标记传感器移动到
CAL 块的第标记上
操作操作
操作・2/3>
・2/3>・2/3>
・2/3>
经演示,移动贴装头,让传感器光与 CAL
块的第标记一致,传感器关闭放大器的
LED 灭灯,按 HOD 的确定键
准备,请择确择了确认之后,坏板标记传感器
侧定 CAL 块的第标记的位置
测定
测定测定
测定
从初期位置向 X+方向扫描,测定传感器为 ON 的位置
从初期位置向 X-方向扫描,测定传感器为 ON 的位置
测定的位置,计算测定位置到 1 标记的 X 方向的中心
Y 方向也同 X 方向一样测定,计算第标记的 Y 方向的中心
计算新的计算的第标记中心位置和现有 CAL 1 标记位置的组装位置