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NPM-GP/L 202 2.0 928 - 6 - 印压监测功能 在刮刀头中新搭载了负 荷检测单元。 监测印刷中的印压，当 印压超出设定 范围时发出警告。 网板高度检测 ( 选购件 ) 最佳控制基板与网板的 密着性。检测 出基板和网板 的间 隙，并始终保持最佳密 着性，从而实 现稳定的印刷状态 。 锡膏检查功能 Pro ( 选购件 ) 使用基板识别用的照相 机检查锡膏的 偏位、桥接、少锡 、 渗锡等现象。 使用网板识别用相机检 查 网…
NPM-GP/L 2022.0928
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安定维持高品质印刷
通过能够实现高品质印刷的各种功能与能够对应
5M
变化的安定印刷，削减不良损失。
（１）
高品质印刷
能通过各种各样的功能实现高品质印刷。
新操作画面
使用大型显示器（
15
英寸），
大幅度提高操作性・视认性。
顶部／侧面夹具（选购件）
通过从上方压基板侧面，提高弯曲基板的印刷品质。
可选择基板上面限制、侧面限制。
角度可变刮刀（选购件）
可以以
1
度刻设定
45
度～
70
度的范围。
通过
APC-F.B.
（体积）（许可证），
根据锡膏检查装置的体积结果自动变更角度。
尖端弯曲高填充刮刀（选购件）
通过刀片尖端的弯曲，使填充性能得以提高的金属刮刀。
与一般的金属刮刀一样，使用方式简单。
物料校对（选购件）
防止锡膏、网板、刮刀、支撑区块的物料校对错误。
错误校对、未校对时，设备会停止。
基板吸着鼓风机（切换式）（选购件）
通过鼓风机制造从网板到基板的空气流，提高锡膏的转印量。
有吸引鼓风机
无鼓风机
有鼓风机
基板
基板
基板
锡膏
金属网板
刮刀
支撑区块
空气流
网板
刮刀
锡膏
支撑
填充圧力
：大
普通金属
刮刀
尖端弯曲高填充
刮刀
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印压监测功能
在刮刀头中新搭载了负荷检测单元。
监测印刷中的印压，当印压超出设定范围时发出警告。
网板高度检测
(
选购件
)
最佳控制基板与网板的密着性。检测出基板和网板的间
隙，并始终保持最佳密着性，从而实现稳定的印刷状态。
锡膏检查功能
Pro (
选购件
)
使用基板识别用的照相机检查锡膏的偏位、桥接、少锡、
渗锡等现象。
使用网板识别用相机检查网板开口内部的锡膏，即网板背面
的渗锡情况。
(
通过
NPM-DGS
编制数据。
)
※
NPM-GP/L
标准配备「锡膏检查功能
Light
」。
详细请参照「
5.1
锡膏检查功能」。
重复定位精度
2 Cpk ±3.8 μm ±3
σ
同一基板识别后定位精度(本公司指定条件)
上述定位精度与以下等同。
2 Cpk ±1.9 μm ±1.5
σ
印刷精度
2 Cpk ±15.0 μm ±6
σ
(
本公司指定条件
)
※ 使用
CeTaQ
公司测量机
激光单元
基板
网板
补正
补正
密着
负荷检测单元
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（２）
安定生产
设备监控
5M
的变化，自动变更设备参数。
APC-5M：锡膏黏度反馈-U （选购件）
测量网板的锡膏黏度，如果在合适黏度范围外会显示警告。
APC-5M：网板张力反馈-U （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱板动作。
APC-5M：溶剂排出量反馈 （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱模动作。
锡膏黏度
测量单元
网板张力
测量单元
排出量
测量单元