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NPM-GP/L 202 2.0 928 - 23 - 5. 系统软件 5.1 锡膏检查功能 项 目 锡膏检查功能 Light ( 标准 功能 ) 锡膏检查功能 Pro ( 许可证 ) ※ 检查点数 Max. 3 000 点 Max. 30 000 点 检查项目 锡膏面积 ( 少锡、渗锡 ) 、位置偏位、桥接 数据编制方法 网板扫描 读取 Gerber 数据 网板扫描 其他 － 视野最优化 ※ 使用「锡膏检查功 能 Pro( 许可证 )…
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■
基板识别标记规格
标准标记形状和尺寸
标记形状
尺 寸
○
φ
0.5 mm ~
φ
1.6 mm
△
(
正三角形
)
一边长度是
0.5 mm ~ 1.6 mm
□
纵横
0.5 mm ~ 1.6 mm
纵横
0.5 mm ~ 1.6 mm (
线宽度
0.3 mm
以上
)
所谓尺寸的纵横，指标记所外接的四角形的尺寸
标记材质和
电路图形
基板识别补正，根据与标记和电路图形
(
导电体图形
)
的位置关系而定。因此，对补正精度
来讲，标记必须与电路图形的工程材质相同。
标记材质和
基板质地的画像条件
基本上，标记识别依靠照明的反射光强度来进行，因此标记材质和基板质地需要具有一
定的对比度。
此反差，会因电镀状态、氧化状态、表面高度、偏差、镜面性、保护物质、
干扰光而产生较大变化、需要评价对象标记。
标记尺寸和背景
标记的背景，需要与标记所相异的一定尺寸以上的不干涉区域。
■
基板识别点数
基板识别通常进行
2
点
(A, B
点
)
识别。
配合客户的要求能任意设定识别
1
点
~ 4
点的点数。
(
例
) 1
点识别
:
位置调整精度降低而循环时间能够缩短。
4
点识别
:
能得到更高精度的基板定位。
※ 作为识别标记也可选择基板的「焊盘」，请注意随形状不同有不可正确识别的情况。
※ 识别标记与「所希望的印刷精度的元件」的「焊盘」相配合，不受基板的制造误差，能进行更高精度的印刷
(
贴装
)
。
Remarks
•
识别标记被「锡膏涂层」时，基板识别会有错误。
此时，请用手动调节照明灯。锡膏矫平机反射出识别图像不均匀时，
调高照明灯
1
(同轴照明)的亮度会更有效。
良好形状
不良形状
(
例
)
不干涉区域
a
≧
0.2 mm
以上
标记不一定必须为黑色。
标记
a
a
a
a
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5.
系统软件
5.1 锡膏检查功能
项
目
锡膏检查功能
Light (
标准功能
)
锡膏检查功能
Pro (
许可证
)
※
检查点数
Max. 3 000
点
Max. 30 000
点
检查项目
锡膏面积
(
少锡、渗锡
)
、位置偏位、桥接
数据编制方法
网板扫描
读取
Gerber
数据
网板扫描
其他
－
视野最优化
※
使用「锡膏检查功能
Pro(
许可证
)
」时，需要
NPM-DGS
。
请务必同时选择「
LNB
对应（许可证）」，或者「
iLNB
对应（许可证）」。
■
检查印刷面积
使用识别照相机，检查已印刷的锡膏面积。
与
Gerber
数据或网板开口的面积比进行
OK/Warning/NG
的
3
阶段判定，
Warning
时进行反馈动作，
NG
时在印刷完一枚基板后
停止印刷。
・
识别视野尺寸和分辨率
高倍率
: 5.0 × 5.0 mm (10 µm/
像素
)
中倍率
: 7.0 × 7.0 mm (10 µm/
像素
)
・
检查点数最多为
30 000
点。
(
锡膏检查功能
Pro)
・
检查时间
:
基板尺寸面积／
(5.0 × 5.0 mm) ×
检查视野存在率
× 0.5 s
(
高倍率
)
1
视野需要的识别时间为
0.5 s.
在基板尺寸
150 × 100 mm
的检查视野存在率为
10 %
时，
150 × 100 mm
／
(5.0 × 5.0 mm) × 0.1 × 0.5 s = 30 s
・
最小开口尺寸为
0.2 mm
以上。
最大开口尺寸定为，每个倍率的识别视野尺寸为止。
・
该检查按照客户任意指定的枚数进行。
・
判定的「阈值」，客户能够设定。
※ 根据「阈值」，
Warning
时进行网板清洁或重复印刷，
NG
时在印刷完一枚基板后停止印刷。
•
是上方的识别照相的二维检查。不是以锡膏厚度和锡膏体积的定量检查为目的。
•
由于是二维检查，不一定是显示实际的体积率的数值。
(
参照下图
)
•
玻璃环氧基板等材料上没有防焊膜时，可能无法正确检查锡膏。详细请向本公司咨询。
•
「阈值」随锡膏・网板・基板种类不同会有较大变化。
•
即使在同一条件
(
锡膏・网板・基板・印刷条件等
)
进行印刷，显示的数值也会产生
±10 %
左右的偏差。
•
有关陶瓷基板的印刷后检查，请另行与本公司联络。
•
有「锡膏涂层」的基板或「薄层镀金」的基板时，有时不能进行良好的检查。
有可能需要事先评估。详细请向本公司咨询。
•
进行锡膏检查校正时，请在没有粘贴保护用乙烯标签的状态下进行。
•
有角度的实装元件的锡膏，有时不能检查。
(
外接于锡膏的四角形范围内有其他锡膏时不可进行。
)
印刷面积
NG
OK
基板
S1 , S2
部分也全部显示为面积。
S2
S1
锡膏
焊盘
网板
表示値
: 140 %
外接四角形范围
相邻锡膏在范
围内
锡膏
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■
检查印刷位置偏移
比较用识别照相机识别的锡膏位置
(
重心
)
和数据的锡膏位置。
■
桥接检查
相邻的锡膏在连接长度超过一定量时判定为桥接。
桥接判定所用的阈值可以进行数据修正。
※
为了进行以上检查，需要事先校正照明、亮度数据。
■ 网板检查
自动运转开始时，检查网板开口的网眼堵塞状况。用来判断是否需要清扫。
另外在生产中，可以检查网板开口部的「锡膏溢出」情况。
照相机从网板下面进行识别。网板开口处的上部如有刮刀单元时，可能不能识别。
请选择可以识别的开口进行使用。
5.2 图形识别功能(标准功能)
・
对载体上粘贴的复合基板中的单片基板印刷有效。
识别复合基板中的单片基板的偏移量，补正印刷位置。
・
如果偏移量超过补正容许范围，可以进行以下对应。
1)
不进行印刷，取出基板。
2)
超过容许范围的单片除外，进行补正、印刷。
3)
超过容许范围的单片除外，进行补正、印刷。
而且，把不良单片的信息前馈到贴片机
(NPM
系列
)
。
※
※
根据客户的生产线构成需要个别商讨。有关详细情况请咨询。