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NPM-GP/L 202 2.0 928 - 7 - （２） 安定生产 设备监控 5M 的变化， 自动变更 设备参数 。 APC - 5M ：锡膏黏度反馈 - U （选购件 ） 测量网板的锡膏黏度 ，如果在合适黏 度范围外会显 示警告。 A PC - 5M ： 网板张力反馈 - U （选购件） 设置网板时测试网板张 力，变更为最 合适的脱板动 作。 A PC - 5M ： 溶剂排出量反馈 （选购件） 设置网板时测试网板张 力，变更为最 …
NPM-GP/L 2022.0928
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印压监测功能
在刮刀头中新搭载了负荷检测单元。
监测印刷中的印压，当印压超出设定范围时发出警告。
网板高度检测
(
选购件
)
最佳控制基板与网板的密着性。检测出基板和网板的间
隙，并始终保持最佳密着性，从而实现稳定的印刷状态。
锡膏检查功能
Pro (
选购件
)
使用基板识别用的照相机检查锡膏的偏位、桥接、少锡、
渗锡等现象。
使用网板识别用相机检查网板开口内部的锡膏，即网板背面
的渗锡情况。
(
通过
NPM-DGS
编制数据。
)
※
NPM-GP/L
标准配备「锡膏检查功能
Light
」。
详细请参照「
5.1
锡膏检查功能」。
重复定位精度
2 Cpk ±3.8 μm ±3
σ
同一基板识别后定位精度(本公司指定条件)
上述定位精度与以下等同。
2 Cpk ±1.9 μm ±1.5
σ
印刷精度
2 Cpk ±15.0 μm ±6
σ
(
本公司指定条件
)
※ 使用
CeTaQ
公司测量机
激光单元
基板
网板
补正
补正
密着
负荷检测单元
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（２）
安定生产
设备监控
5M
的变化，自动变更设备参数。
APC-5M：锡膏黏度反馈-U （选购件）
测量网板的锡膏黏度，如果在合适黏度范围外会显示警告。
APC-5M：网板张力反馈-U （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱板动作。
APC-5M：溶剂排出量反馈 （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱模动作。
锡膏黏度
测量单元
网板张力
测量单元
排出量
测量单元
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生产线解决方案的对应
通过与锡膏检查装置的
M2M
（
Machine to Machine
），实现生产线上的高品质生产。
APC-F.B.
（位置）（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，自动补正印刷位置。
APC-F.B.
（体积）（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，自动补正体积。
APC-F.B.
(体积)是通过刮刀角度的变更进行体积控制，
因此能顺利地达到・维持最佳状态。
APC-5M
：印刷条件最优化控制（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，按照印压・刮刀速度・脱板速度各自条件进行变更，从而达到・维持最佳状态。
APC-F.B.(位置)(选购件)
APC-F.B.(体积)(选购件)
※
※需要角度可变刮刀（选购件）。
锡膏
图形
基板
锡膏
图形
基板