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NPM-GP/L 202 2.0 928 - 8 - 生产线解决方案的对应 通过与锡膏检查装置的 M2M （ Machine to Mach ine ）， 实现生产线上的高品质生 产。 APC -F.B. （ 位置 ）（选购件） 根据锡膏检查装置的结 果，自动补正 印刷位置。 A PC -F.B. （ 体积 ）（选购件） 根据锡膏检查装置的结 果，自动补正 体积。 APC -F.B. ( 体积 ) 是通过刮 刀角度的变 更进行体积控 制…
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（２）
安定生产
设备监控
5M
的变化，自动变更设备参数。
APC-5M：锡膏黏度反馈-U （选购件）
测量网板的锡膏黏度，如果在合适黏度范围外会显示警告。
APC-5M：网板张力反馈-U （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱板动作。
APC-5M：溶剂排出量反馈 （选购件）
设置网板时测试网板张力，变更为最合适的脱模动作。
锡膏黏度
测量单元
网板张力
测量单元
排出量
测量单元
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生产线解决方案的对应
通过与锡膏检查装置的
M2M
（
Machine to Machine
），实现生产线上的高品质生产。
APC-F.B.
（位置）（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，自动补正印刷位置。
APC-F.B.
（体积）（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，自动补正体积。
APC-F.B.
(体积)是通过刮刀角度的变更进行体积控制，
因此能顺利地达到・维持最佳状态。
APC-5M
：印刷条件最优化控制（选购件）
根据锡膏检查装置的结果，按照印压・刮刀速度・脱板速度各自条件进行变更，从而达到・维持最佳状态。
APC-F.B.(位置)(选购件)
APC-F.B.(体积)(选购件)
※
※需要角度可变刮刀（选购件）。
锡膏
图形
基板
锡膏
图形
基板
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对应基板尺寸的扩大
大型基板对应
对应
Max. 510 mm × 510 mm
的基板。
※
SPG
是，
Max. 510 mm × 460 mm.
※
个别规格时，最大可对应到
650 mm × 510 mm.
※
选择无纸化清理单元、角度可变刮刀、
支撑销自动交换单元时，会有限制。
3
传送带规格
通过使用
3
个传送带的规格，实现了基板替换时间（包括基板识别）的缩减。
循环时间
=
基板替换时间
+
印刷时间
（
+
清洁时间
/
间隔）
基板尺寸
基板替换时间
（包括基板识别）
L510 × W510 mm
8.5 s
L350 × W300 mm
6.5 s
※
基板替换时间，根据印刷条件（基板翘曲矫正的使用：有・无、基板吸着的使用：有・无、网板制版基准等）
的不同，而存在与上述不同的情况。
请务必使用基板止动器。
（基板替换时间 = 基板置换时间+ 印刷工作台移动时间 + 基板识别时间）
※
循环时间的计算，请参阅「
4.3
循环时间」。
※
根据基板、传送速度可在
4
级间切换。
※
3
传送带规格能使用
X
方向
350 mm
以内。
510mm
510mm