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NPM-GP/L 202 2.0 928 - 66 - B-5 希望使用薄型基板，弯 曲大的基板进 行稳定印刷。 Factory 付爪夹具 ・ 将薄板钩在基板上，以防在定位以及脱板中基板偏离。 ・ A 部的可动爪，可在印刷中从操作面板选择按压基板、不按压基板进行设定。 选择按压时，可动爪会抓住基板，出现不可印刷范围。 ・ 作为标准配置，支持网板吸着。 Factory 固定式顶部 / 侧面夹 具 ・ 基板的弯曲矫正和防止印刷后基板粘贴在网…

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NPM-GP/L 2022.0928
- 65 -
B-5
希望使用薄型基板，弯曲大的基板进行稳定印刷。
Factory
真空泵
・
使用真空泵吸引基板。
・
通过真空传感器检查基板的吸附状态。
・
选择「网板交换器」时，请选择「基板吸着单元：真空泵(网板交换器对应)」。
Factory
鼓风机
・
使用鼓风机吸引基板。
・
清洁吸引有必要选择鼓风机。
・
选择「网板交换器」时，请选择「基板吸着单元：鼓风机(网板交换器对应)」。
Factory
混合吸着
（鼓风机＋真空泵）
・
喷射器：吸附网板。（标准规格）
・
真空泵：吸附基板。
・
鼓风机马达：将网板吸着在基板上。
・
通过真空传感器检查基板的吸附状态。
・
选择「网板交换器」时，请选择「基板＆网板吸着：混合吸着(网板交换器对应)」。
On-site
基板吸着箱
・
印刷薄基板或弯曲大的基板时，是有效的选购件。
・
此为个别规格需定制。
(
请指定规格。设计和制作时需要客户的基板。
)
・
详细内容，请另行咨询。
On-site
基板弯曲矫正单元
・
通过压板，矫正基板弯曲。
(
压板尺寸：
510 × 150 mm)
・
若进行基板吸着，印刷周期时间则延长大约
1.0 s
Factory
基板夹具压力数字控制
・
自动调整夹具压力的设定值。
真空泵
喷射器
喷射器
鼓风机
真空泵
喷射器
鼓风机
NPM-GP/L 2022.0928
- 66 -
B-5
希望使用薄型基板，弯曲大的基板进行稳定印刷。
Factory
付爪夹具
・将薄板钩在基板上，以防在定位以及脱板中基板偏离。
・
A
部的可动爪，可在印刷中从操作面板选择按压基板、不按压基板进行设定。
选择按压时，可动爪会抓住基板，出现不可印刷范围。
・
作为标准配置，支持网板吸着。
Factory
固定式顶部/侧面夹具
・
基板的弯曲矫正和防止印刷后基板粘贴在网板上。
・
可进行基板顶部和侧面的矫正。
・
爪处于抓住基板状态，因此会出现不可印刷范围。
・
附带可以替换的无爪部材。
・
可矫正基板厚度最大为
2mm.
（受基板尺寸和材质的影响）
・
作为标准配置，支持网板吸着。
Factory
自动式顶部/侧面夹具
・
基板的弯曲矫正和防止印刷后基板粘贴在网板上。
・
可进行基板顶部和侧面的矫正。
・
A
部的可动爪，可在印刷中从操作面板选择按压基板、不按压基板进行设定。
选择按压时，可动爪会抓住基板，出现不可印刷范围。
・
可矫正基板厚度最大为
2mm.
（受基板尺寸和材质的影响）
・
作为标准配置，支持网板吸着。
※
整体交换用基板支撑销单元
(M)
、整体交换用基板支撑销单元
(L)
，将无法再使用。
A 部：可动爪（2 处）
A 部：选择按压设定后，按压基板的范围
25mm
3.5mm
A
A 部：固定爪（2 处）
A
A 部：选择按压设定后，按压基板的范围
A 部：可动爪（2 处）
A
A 部：选择按压设定后，按压基板的范围
280mm
2.0mm
A
280mm
2.0mm
A
A
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C-1
希望检测锡膏剩余量
On-site
锡膏剩余量检测传感器
・
自动检测印刷中的锡膏剩余量。
・
将印刷中的锡膏高度设定为数据，当低于该数值时发出警告。
(
锡膏高度
: 12 mm ~ 18 mm)
・
当传感器上附着着锡膏污垢时，会通过「污垢检测功能」通知。
On-site
锡膏剩余量检测传感器
刮刀支架
(
外部长度切换型
)
・
选择本选购件时，请务必同时选择「选购件用增设板」。
・
本选购件中含有「锡膏剩余量检测传感器用侧面板」，
1
套
(4
张
)
。
如需追加，请另行咨询。
(
个别规格
)
※
检测锡膏剩余量时，标准规格的侧面板不能使用。
※
使用防侧漏块
(
先进型
)
时，需取下锡膏防侧漏块。
On-site
锡膏剩余量检测传感器
角度可变刮刀对应
・
仅可安装角度可变刮刀。
・
当选择了「角度可变刮刀对应」、需要使用锡膏剩余量检测传感器时，请选择本选购件。
・
选择本选购件时，请务必同时选择「选购件用增设板」。
锡膏
线性传感器
(
带有污垢检测功能
)
锡膏
线性传感器检测范围
锡膏高度
: 12 mm ~ 18 mm
线性传感器
(
带有污垢检测功能
)
线性传感器检测范围
锡膏高度
: 12 mm ~ 18 mm
刮刀支架
锡膏剩余量检测传感器用侧面板