SM482(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第23页

前言 ix 设备的规格 可适用部品的规格 Flying Vision 识别系统 以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定， 主 要适用于一般的部品。 表 1.1 可适用部品的规格 (Vision 识别系统 ) Components Flying vision MEGA FOV 16 mm Chips 0402 ~ □ 14mm IC, Connector □ 14mm 以下 , Lead Pitch : 0.4 mm 以上 BGA, …

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Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide
viii
安全装置(Safety Interlock)的动作
这里记载的是安全装置的动作，操作这些安全装置有助于紧急状况下立即停止设备
运转或维护维修。
1) EMG (Emergency Stop) 开关
紧急停止开关。在紧急情况下按下此开关，立即停止本设备的运行。除了接通电
脑的电源之外，其它所有电源都被切断。
向<EMG>开关的箭头方向拧开关后，按下复位开关，就可解除紧急停止状态。
警 告 紧急停止状态下关闭设备所有伺服马达的的电源，但其他电源部
处于持续供应电源的状态。对接通电源的部位采取故障措施时请
注意。
2) Door Lock 开关
在本设备的运行当中(Run运行状态时)，打开门时，门开关就起动，设备处于紧
急停止状态。关上门即可解除紧急停止状态。在此状态下，重新运行设备时，先
按下运行面板上的‘READY’按钮后再按‘START’按钮。
警 告 如果人为的拆除门的安全传感器，即使门被打开设备也不会停止
运行，因此可能造成人员受伤。禁止人为拆除门的安全传感器。
前言
ix
设备的规格
可适用部品的规格
Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
Flying vision
MEGA FOV 16
mm
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 以下, Lead Pitch :
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□14mm 以下, Ball Dia.
0.325mm 以上, Ball Pitch :
0.65mm 以上
Flying vision
MEGA FOV 25
mm
Chips
0603~□22 mm
IC, Connector
□22 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□17 mm 以下, Ball Dia.
0.375mm 以上, Ball pitch
0.75 mm 以上
Flying vision
FOV 16 mm
Chips
0603~□14 mm
IC, Connector
□14 mm 以下
, Lead pitch
0.5 mm 以
上
BGA, CSP
□14 mm 以下, Ball Dia.
0.325mm 以上, Ball pitch
0.65 mm 以上
Flying vision
FOV 25 mm
Chips
1005~□22 mm
IC, Connector
□22 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□17 mm 以下, Ball Dia.
0.375mm 以上, Ball pitch
0.75 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 12 mm
Upward vision 15 mm
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x
Upward vision
MEGA FOV 35
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 m
m 以
下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上
Upward vision
FOV 35 mm
IC, Connector
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.375 mm 以上 , Ball pitch
0.75 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上