SM482(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第24页
Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide x Upward vi sion MEGA FOV 35 mm IC, Connector □ 16 m m 以 下 , Lead pitch 0.3 mm 以上 □ 32 m m 以 下 , Lead pitch 0.4 mm 以上 BGA, CSP □ 16 m m 以 下 , Ball Dia.: 0.2 mm …

前言
ix
设备的规格
可适用部品的规格
Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定,主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
Flying vision
MEGA FOV 16
mm
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 以下, Lead Pitch :
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□14mm 以下, Ball Dia.
0.325mm 以上, Ball Pitch :
0.65mm 以上
Flying vision
MEGA FOV 25
mm
Chips
0603~□22 mm
IC, Connector
□22 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□17 mm 以下, Ball Dia.
0.375mm 以上, Ball pitch
0.75 mm 以上
Flying vision
FOV 16 mm
Chips
0603~□14 mm
IC, Connector
□14 mm 以下
, Lead pitch
0.5 mm 以
上
BGA, CSP
□14 mm 以下, Ball Dia.
0.325mm 以上, Ball pitch
0.65 mm 以上
Flying vision
FOV 25 mm
Chips
1005~□22 mm
IC, Connector
□22 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□17 mm 以下, Ball Dia.
0.375mm 以上, Ball pitch
0.75 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 12 mm
Upward vision 15 mm

Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide
x
Upward vision
MEGA FOV 35
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 m
m 以
下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上
Upward vision
FOV 35 mm
IC, Connector
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.375 mm 以上 , Ball pitch
0.75 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上

前言
xi
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
(Nozzle)交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时,根据部品的种类,PCB的尺寸,贴装位置等诸项因
素,测试周期的条件有变化。需要详细的数据时,请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
Speed
备 注
Chip
30,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard, Fly Vision