SM482(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第25页

前言 xi 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。 实际 贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 部品贴装周期 表 1.2 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据部品的种类， P CB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条件有变化。 需要详 细的数据时， 请与本公司的 业务部或 C/S Center( 顾客服务中心 ) 联系 。 区 分 Spe ed 备 注 Chip 30,000…

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Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide
x
Upward vision
MEGA FOV 35
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□16 mm 以下, Lead pitch
0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.:
0.2 mm 以上, Ball pitch 0.4
mm 以上
□32 m
m 以
下, Ball Dia.:
0.25 mm 以上, Ball pitch
0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上
Upward vision
FOV 35 mm
IC, Connector
□32 mm 以下, Lead pitch
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□32 mm 以下, Ball Dia.:
0.375 mm 以上 , Ball pitch
0.75 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□42 mm 以下, Lead pitch
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□42 mm 以下, Ball Dia.:
0.4 mm 以上, Ball pitch 1.0
mm 以上
前言
xi
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
Speed
备 注
Chip
30,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard, Fly Vision
Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide
xii
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
区 分
XY R Cpk
备 注
Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV16 mm, Mount
Offset
Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision(Mega-
FOV25mm, Non-Mega-
FOV16mm)
Chip 1005 ± 0.10 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying
Vision(FOV16mm,
FOV25mm)
QFP100 0.5 P ± 0.06 mm ± 0.25 ° 1.0 Flying
Vision(FOV25mm),
Upward
Vision(FOV35mm,
FOV45mm)
QFP168 0.3 P ± 0.03 mm ± 0.20 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm)
QFP256 0.4 P ± 0.05 mm ± 0.10 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm, Mega-
FOV45mm)
QFP304 0.5 P ± 0.06 mm ± 0.10 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm(4 divisions),
FOV45m
m)
BGA256 1.0
P
±
0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Flying
Vision(FOV25mm),
Upward
Vision(FOV35mm,
FOV45mm)
BGA □12 0.5
P
± 0.06 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm, Mega-
FOV45mm)